8月16日，萬業(yè)企業(yè)旗下控股子公司——嘉芯半導體設備科技有限公司（以下簡稱“嘉芯半導體”）與嘉善復旦研究院宣布達成戰(zhàn)略合作。嘉善復旦研究院副院長丁士進、嘉芯半導體設備科技有限公司董事長兼CEO周偉芳出席戰(zhàn)略簽約儀式。

根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議的內(nèi)容，雙方將秉持“互利共贏、開放公平、自愿平等、優(yōu)勢互補”的原則，建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同攜手就集成電路領域的科研合作、產(chǎn)業(yè)合作、人才交流等方面形成長期穩(wěn)定的合作關系，充分發(fā)揮各自的資源優(yōu)勢，實現(xiàn)共同發(fā)展的戰(zhàn)略目標。合作重點將圍繞科技合作、產(chǎn)業(yè)合作、人才交流三個方面就技術攻關、創(chuàng)新平臺項目申報、科技成果轉(zhuǎn)化推廣、研發(fā)資源及服務開放共享、產(chǎn)-學-研深度融合等領域進行全方位互利合作，以期推動浙江及嘉善集成電路高質(zhì)量“芯”發(fā)展。

從整體實力來看，戰(zhàn)略合作雙方在各自領域具有長期的經(jīng)驗和技術積累，具備廣泛的優(yōu)勢集成與合作互補基礎。嘉芯半導體作為本土半導體核心裝備新銳企業(yè)之一，于2021年4月由半導體設備上市公司萬業(yè)企業(yè)攜手全球知名產(chǎn)業(yè)專家共同投資成立，總投資規(guī)模達20億元，用地面積109畝，公司研發(fā)及制造刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等等集成電路成熟工藝的關鍵設備，產(chǎn)品范圍覆蓋芯片制造核心設備的多個重要品類。自2022年下半年開始，嘉芯半導體多次中標客戶特色工藝生產(chǎn)線，包含氮化硅等離子刻蝕機、金屬等離子刻蝕機、深槽刻蝕機、側(cè)墻等離子刻蝕機；高密度等離子薄膜沉積設備（HDP-CVD)、摻雜硼磷二氧化硅薄膜化學沉積設備（SACVD）、鈦/氮化鈦沉積設備（MOCVD）、鋁銅金屬濺射設備（metal Sputter(Al/Ti/TiN)）；快速熱處理（RTP）設備以及雙燃燒+雙水洗尾氣處理等多類設備。

嘉善復旦研究院是為響應和落實《長三角一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》國家戰(zhàn)略而建設的重點實驗室。依托復旦大學集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈學科優(yōu)勢，研究院致力于高能級創(chuàng)新載體建設、科研攻關與成果轉(zhuǎn)化、賦能本地產(chǎn)業(yè)升級、打造協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)、助力數(shù)字化改革。作為首輪重點建設國家集成電路創(chuàng)新中心浙江分中心，研究院承擔著復旦大學人才資源、創(chuàng)新資源，產(chǎn)業(yè)資源與浙江區(qū)域特色經(jīng)濟精準對接的“橋頭堡”，推動長三角一體化協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)體系建設。

此次戰(zhàn)略合作標志著雙方在深化合作、協(xié)同發(fā)展的道路上樹立起新的里程碑，充分發(fā)揮“產(chǎn)業(yè)+學研”雙輪驅(qū)動功能，實現(xiàn)提升技術創(chuàng)新能力、科研成果加速轉(zhuǎn)化的雙向優(yōu)勢賦能，并同步鏈接校企在技術研發(fā)、人才培養(yǎng)、市場開拓等方面產(chǎn)生強大的協(xié)同效應，為我國集成電路行業(yè)的發(fā)展注入“芯”活力。

展望未來，嘉芯半導體表示將繼續(xù)聚焦集成電路領域發(fā)展的前沿方向，與嘉善復旦研究院繼續(xù)開拓深度合作，持續(xù)提升關鍵產(chǎn)業(yè)鏈、關鍵技術、關鍵產(chǎn)品能級，源源不斷地為實現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻智慧與力量。

（來源：中國證券報·中證網(wǎng)）