臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月6日在股東會(huì)期間與會(huì)后受訪時(shí)提到，AI促使臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，客戶希望能快速提升產(chǎn)能，臺(tái)積電為此已釋出部分高端封測(cè)訂單給專業(yè)封測(cè)代工廠，公司內(nèi)部也將著手?jǐn)U產(chǎn)。
劉德音說(shuō)，臺(tái)積電自有先進(jìn)封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長(zhǎng)，今年到明年若又要翻倍，“確實(shí)是挑戰(zhàn)”。為應(yīng)對(duì)明年先進(jìn)封裝的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺(tái)積電希望能在龍?zhí)稊U(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，很多計(jì)劃都會(huì)積極推動(dòng)，希望應(yīng)對(duì)客戶即時(shí)需求。
劉德音并證實(shí)，因應(yīng)高端封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電確實(shí)有部分CoWoS產(chǎn)能訂單釋出給專業(yè)封測(cè)代工廠。
臺(tái)積電總裁魏哲家說(shuō)，臺(tái)積電正在擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，時(shí)程愈快愈好。
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
