錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，芯動第三代半導體模組封測項目主體施工中，計劃8月底土建竣工，12月底投產(chǎn)；凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目一期竣工，二期主體施工，計劃12月土建竣工，2024年3月投產(chǎn)。據(jù)悉，芯動第三代半導體模組封測項目總投資8億元，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級功率器件模組項目，產(chǎn)品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等，主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。