近日，無錫錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)多個項(xiàng)目傳來新進(jìn)展。

錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目主體施工中，計劃8月底土建竣工，12月底投產(chǎn)；凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目一期竣工，二期主體施工，計劃12月土建竣工，2024年3月投產(chǎn)。

據(jù)悉，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目總投資8億元，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級功率器件模組項(xiàng)目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領(lǐng)域。

凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目總投資5億元，用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導(dǎo)體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項(xiàng)目投產(chǎn)后，年生產(chǎn)半導(dǎo)體零配件20萬套，清洗半導(dǎo)體零配件40萬套。