12月7日，快克股份（603203）(603203.SH)在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，公司固晶機(jī)相關(guān)指標(biāo)對(duì)標(biāo)ASMPT等國(guó)際頭部企業(yè)產(chǎn)品；公司日本開發(fā)的高端共晶固晶設(shè)備預(yù)計(jì)2023年上半年正式推出市場(chǎng)，IGBT固晶機(jī)、甲酸共晶爐及納米銀燒結(jié)設(shè)備已進(jìn)入客戶工藝驗(yàn)證階段，真空共晶爐已形成小量銷售，預(yù)計(jì)2023年內(nèi)均可實(shí)現(xiàn)銷售。此外，公司新廠房已經(jīng)封頂，建筑面積約2.5萬平方米，預(yù)計(jì)2023年二季度投入運(yùn)營(yíng)。

公司分析，固晶機(jī)全球市場(chǎng)規(guī)模超20億美金，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體電芯片、光芯片、光模塊、傳感器等封裝制程，目前設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不超過10%，其中LED固晶機(jī)市場(chǎng)已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。公司2021年在日本成立半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心，所開發(fā)的第一代高端固晶機(jī)設(shè)備即將推出市場(chǎng)；并且通過外延和內(nèi)生發(fā)展固晶鍵合成套解決方案。

受益于新能源車、光伏、充電樁等新能源產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，極大地推動(dòng)了功率半導(dǎo)體器件/模組的快速增量和國(guó)產(chǎn)替代，公司針對(duì)第三代半導(dǎo)體SiC芯片封裝，自主研發(fā)納米銀燒結(jié)設(shè)備，被江蘇省工信廳認(rèn)定為關(guān)鍵核心技術(shù)(裝備)攻關(guān)項(xiàng)目，有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；面向IGBT模塊，提供封裝制程整套方案，公司相關(guān)設(shè)備已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

出于對(duì)自身發(fā)展的考慮，通過參股投資相關(guān)公司，公司可以增強(qiáng)在新能源車、光伏/風(fēng)電等新能源、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域成套裝備的能力，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。從公司近期操作來看，投資浩寶可以加強(qiáng)公司在新能源車載電子、半導(dǎo)體封裝制程等領(lǐng)域成套裝備的能力。浩寶是一家專業(yè)研產(chǎn)回流焊爐、波峰焊機(jī)、垂直固化爐、半導(dǎo)體焊接固化爐和鋰電池真空干燥箱等自動(dòng)化設(shè)備的公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載電子、消費(fèi)電子、鋰電池、半導(dǎo)體、Mini LED等領(lǐng)域。

另有投資者問及，蘋果想降低中國(guó)境內(nèi)制造的比例，公司未來該如何應(yīng)對(duì)？快克股份對(duì)此回應(yīng)，公司密切關(guān)注蘋果公司全球產(chǎn)能布局，并且已在越南設(shè)立子公司以增強(qiáng)本地化配套能力，以期與蘋果公司的業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。另外，當(dāng)前未見業(yè)務(wù)收縮跡象。

展望未來，公司預(yù)計(jì)2023年度仍將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，在新能源及新能源汽車領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力，包括智能駕駛、域控制器、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、光伏逆變器、功率半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域提供成套裝備。除精密焊接裝聯(lián)設(shè)備外，公司的機(jī)器視覺制程設(shè)備、智能制造成套設(shè)備和固晶鍵合封裝設(shè)備具有廣闊的市場(chǎng)空間，應(yīng)用于新能源汽車的電動(dòng)化智能化、半導(dǎo)體封裝、智能終端智能穿戴等領(lǐng)域。

關(guān)于選擇性波峰焊、機(jī)器視覺以及成套裝備業(yè)務(wù)2023年的增長(zhǎng)點(diǎn)，公司認(rèn)為，選擇性波峰焊是高可靠焊接解決方案的核心裝備，廣泛應(yīng)用于新能源汽車電動(dòng)化智能化、光伏逆變器組裝制造環(huán)節(jié)；公司機(jī)器視覺設(shè)備包括電子裝聯(lián)SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備及電子組裝和封裝環(huán)節(jié)的AOI焊點(diǎn)及外觀檢查專機(jī)設(shè)備；成套裝備服務(wù)于智能終端智能穿戴、新能源車電動(dòng)化智能化成套自動(dòng)化組裝及測(cè)試生產(chǎn)線。

另一方面，納米銀燒結(jié)設(shè)備是SiC封裝的主流設(shè)備，公司預(yù)測(cè)SiC器件市場(chǎng)到2027年超60億美金帶動(dòng)納米銀燒結(jié)設(shè)備需求高速增長(zhǎng)；AOI設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)據(jù)預(yù)計(jì)到2025年達(dá)356億，兩類設(shè)備均具有廣闊的市場(chǎng)空間。