半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：外媒體報道，周四，芯片制造商臺積電高管在硅谷舉行的技術(shù)研討會上表示，該公司將在2024年引入荷蘭半導體設(shè)備制造商阿斯麥的最新一代極紫外光刻機。阿斯麥的總部位于荷蘭的Veldhoven市，它服務(wù)的客戶為全球主要的半導體制造商，打造在電力電子、通信和信息技術(shù)產(chǎn)品中廣泛應用的芯片。三星電子、英特爾、臺積電等均采購了該公司的極紫外光刻機設(shè)備。

 

此前，外媒稱，由于芯片短缺影響到包括汽車行業(yè)在內(nèi)的整個行業(yè)，芯片制造商正投資數(shù)十億美元擴大產(chǎn)能，為此他們經(jīng)常求助于阿斯麥。據(jù)外媒報道，臺積電將在2024年引入的是阿斯麥的第二代極紫外光刻機，這款設(shè)備可用于制造尺寸更小、處理速度更快的芯片。

 

臺積電的競爭對手英特爾表示，將在2025年之前使用新一代光刻機生產(chǎn)芯片，并表示它將是第一個收到最新款光刻機的公司。此外，三星電子副會長李在镕在本周二訪問了阿斯麥，并與阿斯麥首席執(zhí)行官（CEO）彼得·維尼克（Peter Wennink）、首席技術(shù)官（CTO）馬丁·范登·布林克（Martin van den Brink）等高管會面，探討了極紫外光刻機采購等事宜。