期間， “IFWS  2021：碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇“成功召開(kāi)。會(huì)議由蕪湖啟迪半導(dǎo)體有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、德國(guó)愛(ài)思強(qiáng)股份有限公司協(xié)辦支持。

▲廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家林挺宇
 

會(huì)上，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家林挺宇分享了“先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用”主題報(bào)告。

 

他表示，根據(jù)Yole的最新預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年間，全球先進(jìn)封裝的規(guī)模將會(huì)達(dá)到8.2%的年度復(fù)合增長(zhǎng)率，而對(duì)應(yīng)的傳統(tǒng)封裝，則只有2.4%的增長(zhǎng)速度。預(yù)計(jì)到2024年，先進(jìn)封裝的營(yíng)收規(guī)模將能夠占據(jù)行業(yè)營(yíng)收的50%左右，總體市場(chǎng)規(guī)模在2024年達(dá)到3052億元人民幣。佛智芯i-FOSATM 工藝特色的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，可概括為三“高”，兩“佳”，一“低”。即：高良率，低成本。良率高達(dá)99%，成本預(yù)期較晶圓級(jí)低30%以上；高可靠性，高國(guó)產(chǎn)化率。純銅柱結(jié)構(gòu)，不使用鐳射打孔，裝備材料國(guó)產(chǎn)化率超50%，減少設(shè)備依賴，總投入減少30%；兼容性佳，拓展性佳。工藝可全面兼容垂直芯片和單面IO芯片，可拓展成不同材料器件異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)，多芯片封裝工藝的最佳解決方案。

 

佛智芯在先進(jìn)封裝，尤其扇出封裝領(lǐng)域?qū)＠季謹(jǐn)?shù)量排行全球第五。扇出結(jié)構(gòu)是異構(gòu)集成的最優(yōu)選擇，高密度RDL技術(shù)能力，繼續(xù)推動(dòng)解決方案及低成本工藝。未來(lái)5~10年板扇出市場(chǎng)成長(zhǎng)率26%，板級(jí)扇出封裝將成為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，提升板級(jí)扇出在異構(gòu)集成方面的作用。佛智芯技術(shù)共性研究平臺(tái)助力板級(jí)扇出/高密度基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)行業(yè)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的建立。板級(jí)扇出需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共襄盛舉，開(kāi)放的佛智芯平臺(tái)歡迎合作共贏，推動(dòng)中國(guó)PLP產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

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