期間， “IFWS  2021：碳化硅功率器件與封裝應用論壇“成功召開。會議由蕪湖啟迪半導體有限公司、中國電子科技集團公司第四十八研究所、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、德國愛思強股份有限公司協(xié)辦支持。

▲廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學家林挺宇
 

會上，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學家林挺宇分享了“先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應用”主題報告。

 

他表示，根據(jù)Yole的最新預測，在未來五年間，全球先進封裝的規(guī)模將會達到8.2%的年度復合增長率，而對應的傳統(tǒng)封裝，則只有2.4%的增長速度。預計到2024年，先進封裝的營收規(guī)模將能夠占據(jù)行業(yè)營收的50%左右，總體市場規(guī)模在2024年達到3052億元人民幣。佛智芯i-FOSATM 工藝特色的優(yōu)勢特點，可概括為三“高”，兩“佳”，一“低”。即：高良率，低成本。良率高達99%，成本預期較晶圓級低30%以上；高可靠性，高國產(chǎn)化率。純銅柱結構，不使用鐳射打孔，裝備材料國產(chǎn)化率超50%，減少設備依賴，總投入減少30%；兼容性佳，拓展性佳。工藝可全面兼容垂直芯片和單面IO芯片，可拓展成不同材料器件異質集成結構，多芯片封裝工藝的最佳解決方案。

 

佛智芯在先進封裝，尤其扇出封裝領域專利布局數(shù)量排行全球第五。扇出結構是異構集成的最優(yōu)選擇，高密度RDL技術能力，繼續(xù)推動解決方案及低成本工藝。未來5~10年板扇出市場成長率26%，板級扇出封裝將成為朝陽產(chǎn)業(yè)，提升板級扇出在異構集成方面的作用。佛智芯技術共性研究平臺助力板級扇出/高密度基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動行業(yè)或國家標準的建立。板級扇出需要整個產(chǎn)業(yè)鏈共襄盛舉，開放的佛智芯平臺歡迎合作共贏，推動中國PLP產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

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