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高通CEO:期待在芯片代工上與Intel合作

日期:2021-06-18 來源:快科技閱讀:304
核心提示:在國外一場活動中,Intel CEO帕特基辛格與高通CEO安蒙雙雙現(xiàn)身。
在國外一場活動中,Intel CEO帕特基辛格與高通CEO安蒙雙雙現(xiàn)身。
 
盡管在市場角度,兩者存在一些直接競爭關(guān)系,但畢竟都是CEO級別的人物,面對公眾場合時(shí),總是把合作帶來的商業(yè)利益擺在最前。
 
 
高通CEO安蒙更是直言不諱,稱高通是IC設(shè)計(jì)廠商,沒有晶圓加工能力,他對于Intel代工方面未來的合作感興趣,也許是個(gè)機(jī)會。
 
其實(shí)Intel開放代工業(yè)務(wù)對于美國科技企業(yè)來說相當(dāng)重要,包括之前傳出NVIDIA也在考慮把Intel作為緊急情況下的備份廠商,這里面耐人尋味的點(diǎn)在于,臺積電和三星都在亞洲。
 
當(dāng)然,撇開不可控因素,實(shí)際上,選擇代工最核心的前提還是制程工藝的先進(jìn)性以及綜合成本。就目前來看,尚未量產(chǎn)7nm的Intel走在臺積電和三星后面。
 
實(shí)際上,高通在代工伙伴上的選擇一直是開放態(tài)度,現(xiàn)款產(chǎn)品中三星和臺積電的芯片混搭,更早些時(shí)候,部分驍龍400系列芯片更是中芯國際操刀。
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