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Qorvo收購
SiC
器件供應商United
SiC
評論 ?
2021-11-04 09:48
第三代半導體為什么這樣火？4 張圖秒懂GaN、
SiC
關鍵技術
評論 ?
2021-10-29 19:38
晶盛機電擬募資57億加碼布局
SiC
、半導體設備
評論 ?
2021-10-26 11:54
華微電子：公司正在積極布局以
SiC
和GaN為代表的第三代半導體器件技術
評論 ?
2021-10-20 15:58
Wolfspeed 與致瞻科技采用
SiC
技術提升燃料電池汽車性能
評論 ?
2021-10-19 10:01
零跑汽車計劃赴港申請IPO？力爭2023年量產(chǎn)800V
SiC
電控產(chǎn)品
零跑汽車
IPO
800V
SiC
電控產(chǎn)品
評論 ?
2021-10-15 12:09
通用汽車與Wolfspeed達成戰(zhàn)略供應商協(xié)議，在通用汽車未來電動汽車計劃中采用
SiC
通用汽車
Wolfspeed
電動汽車
SiC
評論 ?
2021-10-14 09:13
汽車電動化驅(qū)動
SiC
市場規(guī)模增長
評論 ?
2021-10-11 16:11
先進連接胡博：基于
SiC
器件的低溫銀燒結方案
評論 ?
2021-10-08 09:25
瞄準ASIC芯片，這兩家公司簽訂1億美元戰(zhàn)略合作協(xié)議
評論 ?
2021-09-29 13:59
英唐智控：
SiC
-MOSFET產(chǎn)品即將進入流片驗證
評論 ?
2021-09-24 15:23
【CASICON 2021】蘇州能訊高能半導體Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射頻GaN晶體管模型、趨勢和挑戰(zhàn)
評論 ?
2021-09-18 17:55
【CASICON 2021】復旦大學樊嘉杰：
SiC
功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設計
評論 ?
2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大學徐尉宗：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術
評論 ?
2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究
評論 ?
2021-09-18 11:42
【CASICON 2021】蘇州晶湛半導體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術進展
評論 ?
2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】西安交通大學李強：大面積hBN薄膜制備及 電阻開關特性研究
評論 ?
2021-09-17 16:33
【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓
SiC
器件設計與技術
評論 ?
2021-09-17 16:12
【CASICON 2021】奧趨光電吳亮：AlN/AlScN材料制備技術及其在5GRFFE濾波及功率器件等領域應用前景展望
評論 ?
2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】中電科五十五所劉強：碳化硅MOSFET技術問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進展
評論 ?
2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南京郵電大學張珺：基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技術
評論 ?
2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】廈門大學梅洋：氮化鎵基VCSEL技術進展
評論 ?
2021-09-16 14:44
【CASICON 2021】唐晶量子龔平：6 inch GaAs基VCSEL和射頻外延技術
評論 ?
2021-09-16 14:32
【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊:
SiC
MOSFET和GaN HEMT在過壓開關中的魯棒性
評論 ?
2021-09-16 11:56
【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊：氧化鎵功率器件制備與封裝技術
評論 ?
2021-09-16 11:53
【CASICON 2021】北京大學楊學林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術研究進展
評論 ?
2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產(chǎn)業(yè)化研究
評論 ?
2021-09-16 11:32
【CASICON 2021】西交利物浦大學劉雯：硅基GaN MIS-HEMT單片集成技術
評論 ?
2021-09-16 11:29
【CASICON 2021】南京航空航天大學張之梁：1kV寬禁帶LLC變換器控制與應用
評論 ?
2021-09-16 11:17
CASICON 2021：2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會最新看點
CASICON
2021
南京功率
射頻半導體
技術市場
應用峰會
第三代半導體
氮化鎵
碳化硅
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2021-09-15 18:04
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