常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布"官微消息，5月9日，杉昀集成電路先進封測集群項目落戶常熟經(jīng)開區(qū)。

杉昀集成電路封測集群項目計劃首期落地杉昀總部、貼片機項目、鍵合設(shè)備項目，二期擬引進CP測試設(shè)備及濕法設(shè)備等項目，總投資約1億元。計劃3年內(nèi)建成超1萬平米的產(chǎn)業(yè)基地，累計產(chǎn)值超6億元。

資料顯示，蘇州杉昀科技有限公司深耕集成電路領(lǐng)域，創(chuàng)始團隊具備海內(nèi)外豐富的先進封裝經(jīng)驗，目前已逐步具備先進封裝整體工藝解決方案能力和國產(chǎn)硬件設(shè)備智造能力，覆蓋干法、濕法、鍵合、測試等先進封裝關(guān)鍵領(lǐng)域。