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中國(guó)臺(tái)灣南科為目前唯一可
量產(chǎn)
3nm芯片地區(qū),三期擴(kuò)建已動(dòng)工
評(píng)論 ?
2023-10-09 10:04
精進(jìn)電動(dòng):2024年上半年公司碳化硅控制器會(huì)進(jìn)入
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-09-28 11:25
蔚來(lái)首款自研芯片“楊戩”開(kāi)始
量產(chǎn)
,一年左右可收回研發(fā)成本
評(píng)論 ?
2023-09-22 09:49
路維光電:目前已實(shí)現(xiàn)180nm及以上制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-09-22 09:34
北方華創(chuàng):12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-09-19 16:21
天岳先進(jìn):公司在8英寸碳化硅襯底上已具備
量產(chǎn)
能力已實(shí)現(xiàn)小批量銷售
評(píng)論 ?
2023-09-06 10:04
工信部:到2025年形成一系列5G輕量化(RedCap)高質(zhì)
量產(chǎn)
品
評(píng)論 ?
2023-08-30 11:47
格恩半導(dǎo)體規(guī)模
量產(chǎn)
氮化鎵激光芯片
評(píng)論 ?
2023-08-29 13:24
格恩半導(dǎo)體規(guī)模
量產(chǎn)
氮化鎵激光芯片
評(píng)論 ?
2023-08-28 17:46
規(guī)模
量產(chǎn)
!格恩半導(dǎo)體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2023-08-28 08:40
瑤光半導(dǎo)體1期工廠投入運(yùn)營(yíng),國(guó)內(nèi)率先
量產(chǎn)
SiC激光退火設(shè)備
評(píng)論 ?
2023-08-24 15:07
LG顯示:第二代“串聯(lián)式OLED”已
量產(chǎn)
,目標(biāo)高端車載份額超50%
評(píng)論 ?
2023-08-24 10:35
芯必達(dá)完成近億元Pre-A輪融資 推進(jìn)多款車規(guī)芯片規(guī)模
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-08-24 09:28
多氟多:未來(lái)規(guī)劃
量產(chǎn)
碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料 市場(chǎng)前景廣闊
評(píng)論 ?
2023-08-23 11:05
需求旺盛 碳化硅
量產(chǎn)
步伐加快
評(píng)論 ?
2023-08-23 11:02
瞻芯電子第二代SiC MOSFET首款產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證,正式開(kāi)啟
量產(chǎn)
交付
評(píng)論 ?
2023-08-22 10:18
恒大汽車獲中東資本5億美元戰(zhàn)投,加速恒馳5
量產(chǎn)
及新車型研發(fā)
評(píng)論 ?
2023-08-15 09:24
立琻半導(dǎo)體首條半導(dǎo)體紫外光源芯片產(chǎn)線
量產(chǎn)
, 年產(chǎn)芯片可達(dá)1.2萬(wàn)片!
評(píng)論 ?
2023-08-14 14:13
芯聆半導(dǎo)體獲A輪融資,加速大功率車規(guī)音頻芯片
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-08-11 10:43
長(zhǎng)電科技:具備4nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模
量產(chǎn)
能力
評(píng)論 ?
2023-08-04 17:39
天龍股份:TSL車燈和IGBT項(xiàng)目均已開(kāi)始
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-07-14 11:36
國(guó)星光電:目前公司用于儲(chǔ)能的第三代半導(dǎo)體器件已具備
量產(chǎn)
能力
評(píng)論 ?
2023-07-13 09:22
晶合集成:公司已實(shí)現(xiàn)110nm MCU芯片的
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-07-13 08:39
全球首款!“亦莊造”芯片正式
量產(chǎn)
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-07-11 10:33
長(zhǎng)電科技:5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品已
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-07-07 10:38
瀚天天成宣布開(kāi)始
量產(chǎn)
8 英寸SiC外延晶片,已簽訂1.92億美元長(zhǎng)單
評(píng)論 ?
2023-07-06 18:54
臺(tái)積電介紹N3P制程2024年
量產(chǎn)
,2納米2025年
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-07-04 11:01
科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC
量產(chǎn)
關(guān)鍵技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-06-25 13:57
芯承半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資 計(jì)劃于今年實(shí)現(xiàn)FC CSP封裝基板
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-06-20 16:03
長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模
量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-06-20 11:20
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