近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司(下稱：芯承半導(dǎo)體)已經(jīng)完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計(jì)數(shù)億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學(xué)資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團(tuán)投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領(lǐng)投，中山投控集團(tuán)、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領(lǐng)投、中山投控集團(tuán)、卓源資本跟投。所融資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)。

據(jù)公開資料顯示，芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。據(jù)悉，芯承半導(dǎo)體今年將在推進(jìn)FC CSP量產(chǎn)的同時(shí)，達(dá)成FC BGA基板向客戶交樣的能力，并在未來持續(xù)提升FC CSP、FC BGA產(chǎn)能占比。