據“金安發(fā)布”公眾號消息，8月26日，安徽格恩半導體有限公司氮化鎵激光芯片產品發(fā)布會圓滿舉行。格恩半導體共發(fā)布了十多款氮化鎵激光芯片產品，包括藍光、綠光及紫光等系列，關鍵性能指標已達到國外同類產品的先進水平。

格恩半導體憑借在化合物半導體、尤其是氮化鎵材料領域豐富的研發(fā)和生產經驗，攻克了一系列技術難點，成為國內可以規(guī)模量產氮化鎵激光芯片的企業(yè)，打破了被國外企業(yè)長期壟斷的局面，填補了國內氮化鎵激光芯片產業(yè)化空白。

據了解，格恩半導體目前已具備覆蓋氮化鎵激光器結構設計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術能力及量產制造能力，擁有國際領先的半導體研發(fā)與量產設備500余臺，以及行業(yè)先進的產品研發(fā)平臺和自動化生產線。