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華為芯片合作伙伴新凱來尋求28億美元融資

研究機構(gòu)：2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾王川寶：SiC電力電子芯片技術(shù)與SiC基GaN射頻芯片技術(shù)進展

Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設(shè)計新風(fēng)向

CSPSD 2025前瞻|?氮矽科技羅鵬：集成驅(qū)動氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢

CSPSD 2025前瞻|超芯星劉欣宇：破界·賦能·引領(lǐng)——化學(xué)氣相法碳化硅襯底技術(shù)創(chuàng)新開啟未來產(chǎn)業(yè)新紀元

總投資約60億，芯核集群先進封裝項目落地蕭山經(jīng)開區(qū)

總投資約11億元，南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目新進展

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

AMD：美國對華芯片出口限制將導(dǎo)致2025年收入損失15億美元

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

總投資10億元，杭州芯光半導(dǎo)體集成電路先進測試產(chǎn)線項目簽約富陽

美國芯片關(guān)稅征收倒計時，稅率高達100％？半導(dǎo)體廠商屏息以待

南芯半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化項目簽約嘉善，一期投資10億元！

50億元！芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約！

“廣州第一芯”，沖刺IPO

江蘇路芯半導(dǎo)體掩膜版項目一期有望在2025年完成投產(chǎn)

瑤芯微申請溝槽型MOSFET器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，降低器件動態(tài)損耗

芯聯(lián)集成參與廣汽集團“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計劃”

長光華芯“半導(dǎo)體光子晶體發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制備方法”專利公布

華虹虹芯基金獨家投資半導(dǎo)體檢測設(shè)備商大束科技

超高頻射頻毫米波雷達廠商江蘇銘芯先進獲中匯金資本數(shù)千萬元股權(quán)投資

總投資5100余萬芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房竣工

蘇州長光華芯取得模式調(diào)控半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

特朗普新關(guān)稅或令美芯片設(shè)備商年損失超十億美金

馬斯克官宣特斯拉全自動駕駛解決方案：僅需攝像頭和AI芯片

電科芯片牽頭制定的集成電路領(lǐng)域國家標準正式實施

投資總額超11億智匯芯暉“數(shù)字光源芯片先進封測基地項目”落戶臨港

星芯向榮，與創(chuàng)新者同行：2025星閃技術(shù)應(yīng)用巡回研討會—深圳站成功舉辦

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