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泰科天潤：碳化硅快速切入各個領域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力

斯達半導定增申請通過，募資35億瞄準碳化硅

第三代半導體碳化硅專利排名

南方科技大學葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

東尼電子：目前公司碳化硅半導體材料項目主要研發(fā)6英寸導電型碳化硅襯底材料

SK集團將投資7000億韓元以擴大碳化硅晶圓業(yè)務

北方華創(chuàng)碳化硅外延設備再獲突破

年產(chǎn)值超21億天科合達擬建碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線

南砂晶圓碳化硅項目建設取得新進展

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021：2021中國（南京）功率與射頻半導體技術(shù)市場應用峰會最新看點

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

【CASICON 2021】電子科技大學鄧小川：極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應用鏈

【CASICON 2021】啟迪半導體鈕應喜：碳化硅外延裝備及技術(shù)進展

CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進展

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：碳化硅外延裝備及技術(shù)進展

碳化硅襯底廠商天岳先進科創(chuàng)板IPO過會

英飛凌：碳化硅擴張時點比預期更接近

半導體基礎材料碳化硅（SiC）納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展五年計劃

露笑科技：碳化硅項目一期預計9月底可小批量出產(chǎn)品

河北最大第3代半導體碳化硅單晶襯底項目在淶源投產(chǎn)

河北同光科技年產(chǎn)10萬片碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)

露笑科技：碳化硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展將進入產(chǎn)業(yè)擴張期

科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議，價值超8億美元

福州高意碳化硅基片項目或技改擴產(chǎn)

露笑科技：H1營收同比增長62.07% 預計9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)

總投資175億的碳化硅項目或?qū)⒙涞厣轿?/a>

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