日經(jīng)亞洲評論周一（9月6日）報道，羅姆（Rohm Co.）首席策略官Kazuhide Ino表示，芯片制造商已從攜手打造碳化硅（SiC）市場進(jìn)入了相互競爭階段。法國市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，2026年SiC電源芯片市場規(guī)模將較2020年增長6倍、達(dá)44.8億美元。
德國芯片制造商英飛凌（Infineon Technologies）6月推出的電動汽車（EV）逆變器SiC模塊將應(yīng)用在現(xiàn)代汽車（Hyundai Motor）次世代EV。與硅相比、這些芯片據(jù)悉可讓EV續(xù)航里程增加5%以上。日本英飛凌經(jīng)理表示，SiC擴(kuò)張時間點(diǎn)顯然比預(yù)期更加接近。
