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CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學章文通：硅基超結-功率半導體More silicon發(fā)展的主力器件

年產3000萬片氮化硅基板等產品項目簽約浙江嘉興總投資約52億元

湖畔光芯硅基OLED微型顯示器一期項目封頂

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重大突破！第三代半導體在寧加速布局

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產線投產

鑫華半導體1500噸硅基電子特氣項目開工

天津大學在硅基頻率源技術方面取得系列成果

中科院半導體所在硅基外延量子點激光器研究取得進展

半導體所在硅基外延量子點激光器研究方面取得重要進展

中科院微電子所：在硅基氮化鎵橫向功率器件的動態(tài)可靠性研究方面取得進展

星曜半導體5G射頻濾波器硅基晶圓片項目簽約溫州

電科芯片牽頭制定的硅基半導體模擬集成電路標準正式發(fā)布

實現(xiàn)1>1+1的創(chuàng)新！Wolfspeed 碳化硅基氮化鎵功率晶體管，賦能蜂窩通信創(chuàng)新

湖畔光芯發(fā)布1.31英寸硅基OLED微型顯示器

湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型顯示器項目預計2024年底竣工投產

安森美攜手大眾汽車導入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

9億元人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工

硅基氮化鎵Micro-LED，實現(xiàn)高速可見光通信信號探測

復旦大學研究團隊合作發(fā)明晶圓級硅基二維互補疊層晶體管

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振華科技：擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

長平時代發(fā)布用于車載電子的900V硅基氮化鎵外延片

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臺積電積極布局第三代半導體，二代硅基GaN技術平臺年內完成

上海微系統(tǒng)所等實現(xiàn)硅基異質集成的片上量子點發(fā)光

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中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產項目預計明年Q1投產

華為公布量子芯片新專利，若實現(xiàn)商用或革新當下硅基芯片技術

浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

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