振華科技11月29日在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有芯片設(shè)計和制造水平滿足目前生產(chǎn)實際；下一步公司將采用定增的方式實施半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等多個項目，其中擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。