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西安交大劉明教授團隊在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進展

CASICON晶體大會前瞻 |廈門大學黃凱：顯示用Micro-LED技術新進展

義芯集團先進封裝項目最新進展

開工、投產(chǎn)、簽約，這幾個半導體項目有新進展

開工?、封頂多個半導體項目有新進展

武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領域取得新進展

厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展

簽約、封頂、投產(chǎn)，5個半導體項目新進展！

總投資額超500億元這幾個半導體項目有新進展

總投資16.8億元！晶旭半導體二期項目最新進展來了

開工、封頂、竣工在即、量產(chǎn)！這5個半導體項目有新進展

總投資近60億元這幾個項目有新進展

追加投資、動工、開工，近期半導體項目新進展

擴產(chǎn)、落地、開工、試生產(chǎn) 近期半導體相關項目及企業(yè)新進展

中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質集成方面取得新進展

光谷兩款車規(guī)芯片有新進展：通過認證+量產(chǎn)出貨

山東大學郝曉濤團隊在有機半導體光伏器件物理研究中取得新進展

總投資超30億元三個半導體項目新進展

投產(chǎn)、啟用、開工，五大半導體項目新進展總投資額超100億元

總投資超100億元，兩半導體項目新進展

新進展│深圳大學劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質集成的高性能寬光譜探測器研究新成果

中國科學院半導體研究所在脈沖型人工視覺芯片研制取得新進展

第四代半導體迎來新進展相關A股公司搶抓“新風口”

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目最新進展

新進展！西安交通大學實現(xiàn)2英寸單晶金剛石異質外延自支撐襯底量產(chǎn)

半導體所在2D/3D雙模視覺處理芯片研制取得新進展

廈門大學林楷強教授團隊在二維半導體材料的激子研究方面取得新進展

日本團隊：金剛石MOSFET研制取得最新進展

中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進展總投資573億元

SSLCHINA2023│廈門大學黃凱：顯示用Micro-LED芯片與集成技術新進展

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