5月20日，據(jù)“博大建設(shè)”消息，近日公司圓滿完成義芯集成電路(義烏)有限公司晶圓級先進封裝項目機電工程，助力項目正式投產(chǎn)使用。

據(jù)了解，該項目占地約70畝，建筑面積：4.99 萬平方米，全期潔凈廠房面積：2.5萬平方米，并計劃形成月產(chǎn)WLP晶圓級封裝產(chǎn)品2.5萬片及SIP模塊5000萬塊的生產(chǎn)能力。

博大建設(shè)作為該項目的機電工程潔凈包，承擔(dān)了潔凈裝修、氣動、給排水、暖通、電照、自控、弱電等系統(tǒng)的施工和調(diào)試工作。并依甲方節(jié)點要求項目準(zhǔn)時交付，業(yè)主設(shè)備于7月準(zhǔn)時Moving，并順利投產(chǎn)。