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投產(chǎn)、啟用、開工,五大半導(dǎo)體項目新進展 總投資額超100億元

日期:2024-02-28 閱讀:321
核心提示:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,重投天科第三代半導(dǎo)體項目在寶安啟用,信達光電(鹽城)LED芯片封裝項目開工,標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,重投天科第三代半導(dǎo)體項目,信達光電(鹽城)LED芯片封裝項目,山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項目,標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目,蘇州智程半導(dǎo)體總部項目有新進展。項目信息如下:

重投天科第三代半導(dǎo)體項目在寶安啟用 總投資32.7億元

 2月27日,第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用,由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司建設(shè)運營,預(yù)計今年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片,將進一步補強深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”,助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。 當(dāng)前,廣東正聚力打造中國集成電路第三極,深圳則在國內(nèi)率先提出了第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”發(fā)展模式。 位于寶安區(qū)石巖街道的深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園,由重投天科建設(shè)運營,總投資32.7億元,重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線,是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。據(jù)悉,隨著該項目投產(chǎn)、滿產(chǎn),將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。未來,重投天科還將設(shè)立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心,并與本地重點實驗室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開展合作,與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作,聯(lián)動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新,并助力深圳提升8英寸襯底平臺領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。近年來,寶安將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點布局,推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,初步形成了包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈,已成長為寶安5個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。

信達光電(鹽城)LED芯片封裝項目開工 總投資30億元

2月27日,信達光電科技(鹽城)有限公司LED芯片封裝項目開工活動在江蘇省鹽城市射陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。射陽發(fā)布消息顯示,作為2024年江蘇省重大項目,該項目計劃總投資30億元,由廈門市信達光電科技有限公司、江蘇悅陽產(chǎn)業(yè)基金、鹽城三彩智能科技有限公司共同投資。項目首期投資5億元,使用廠房1.6萬平方米,5月份建成投產(chǎn)后,年可生產(chǎn)LED封裝產(chǎn)品5萬KK,產(chǎn)值6億元,首期達產(chǎn)后將迅速實施二期項目。鹽城信達LED芯片封裝項目,其產(chǎn)品可就地供應(yīng)業(yè)已落戶射陽電子信息產(chǎn)業(yè)園的創(chuàng)維、三彩、壹塊屏等園區(qū)企業(yè)。

山東菏澤砷化鎵半導(dǎo)體晶片項目開工  總投資35億元

菏澤市牡丹區(qū)吳店鎮(zhèn)消息顯示,2月26日,吳店鎮(zhèn)舉辦2024年春季吳店鎮(zhèn)省重點項目建設(shè)現(xiàn)場推進會暨砷化鎵半導(dǎo)體晶片項目開工奠基儀式。據(jù)悉,菏澤市牡丹區(qū)砷化鎵半導(dǎo)體項目,是由山東水發(fā)聯(lián)合臺灣半導(dǎo)體龍頭企業(yè)共同投資建設(shè),項目總投資35億元,計劃分兩期實施。

一期工程計劃投資15億元,建設(shè)4/6英寸砷化鎵生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)砷化鎵半導(dǎo)體面射型鐳射VCSEL產(chǎn)品,年產(chǎn)芯片6萬片。建設(shè)期1.5年,預(yù)計2025年7月試生產(chǎn)。二期工程計劃投資20億元,建設(shè)4/6英寸第三代化合物半導(dǎo)體氮化鎵GaN和碳化硅SiC生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及耐高壓新能源汽車逆變器,以滿足多元化市場需求。二期工程計劃2026年下半年開工建設(shè),預(yù)計2028年上半年投產(chǎn)。

標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目投產(chǎn) 總投資超4億元

近日,東莞市重大項目——標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目在常平土塘村落成啟用。據(jù)了解,標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目由標(biāo)譜半導(dǎo)體科技(東莞市)有限公司投資建設(shè),總投資超4億元,項目占地面積40.25畝,建筑面積約10萬平方米,主要建設(shè)了2棟生產(chǎn)廠房及宿舍樓等配套設(shè)施。項目從事LED封測設(shè)備、被動元件封測設(shè)備及半導(dǎo)體封測設(shè)備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售,年產(chǎn)值達6億元。

標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目由標(biāo)譜半導(dǎo)體科技(東莞市)有限公司投資建設(shè),而東莞標(biāo)譜是深圳市標(biāo)譜半導(dǎo)體股份有限公司于2021年設(shè)立的。根據(jù)標(biāo)譜半導(dǎo)體官網(wǎng)信息,標(biāo)譜半導(dǎo)體成立于2011年,主營LED封測設(shè)備、被動元件封測設(shè)備、半導(dǎo)體封測設(shè)備、視覺檢測等自動化設(shè)備,是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的半導(dǎo)體封測設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商。

蘇州智程半導(dǎo)體總部項目在昆山開業(yè)

2月24日上午,蘇州智程半導(dǎo)體總部項目開業(yè)儀式在昆山巴城鎮(zhèn)舉行。據(jù)悉,蘇州智程半導(dǎo)體總部項目致力于半導(dǎo)體行業(yè)工藝設(shè)備研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn),客戶涵蓋集成電路、LED光電、化合物半導(dǎo)體行業(yè)及科研院所等,項目建成達產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元。據(jù)介紹,智程半導(dǎo)體將強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系打造,形成覆蓋材料、設(shè)備、制造、封裝測試、模塊化生產(chǎn)的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局,逐步培育形成一批具有核心競爭力和生態(tài)主導(dǎo)力的頭部企業(yè)、鏈主企業(yè),加速形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

(根據(jù)公開資料匯總,供參考)

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