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專利公開 | 多家單位半導(dǎo)體激光器相關(guān)專利申請/
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公開
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2025-06-05 10:01
甬矽電子獲得發(fā)明專利
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:“半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”
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2025-06-04 11:31
晶合集成獲得發(fā)明專利
授權(quán)
:“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法”
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2025-05-28 14:22
Polar與瑞薩電子達(dá)成硅基氮化鎵技術(shù)
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協(xié)議
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2025-04-18 16:12
格力電器獲得發(fā)明專利
授權(quán)
:“IGBT模塊保護(hù)裝置、IGBT模塊及變頻器”
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2025-02-26 17:14
長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲
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2024-12-26 09:16
士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制方法”專利獲
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2024-12-24 10:34
泰科天潤“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲
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2024-12-12 13:55
新美光“襯底加熱體組件及化學(xué)氣相沉積設(shè)備”專利獲
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2024-12-11 16:02
泰科天潤“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲
授權(quán)
評論 ?
2024-12-11 15:52
長光華芯“半導(dǎo)體材料生長速率的測試方法”專利獲
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2024-11-04 10:10
士蘭微“MEMS器件及其制造方法”專利獲
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2024-11-04 09:38
榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲
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2024-10-29 11:02
京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”專利獲
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2024-10-21 16:56
昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲
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2024-10-21 16:52
長電科技“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”專利獲
授權(quán)
評論 ?
2024-10-18 16:18
和其光電“用于光纖傳感器封裝的高精密多維調(diào)節(jié)對位系統(tǒng)及方法”專利獲
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2024-10-17 14:44
長電科技“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”專利獲
授權(quán)
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2024-10-17 14:43
芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲
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2024-09-23 15:34
芯源微獲得發(fā)明專利
授權(quán)
:“晶圓搬運(yùn)裝置及晶圓搬運(yùn)方法”
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2024-09-18 11:49
士蘭微“MEMS微鏡及其制備方法”專利獲
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2024-09-10 09:57
士蘭微“功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框”專利獲
授權(quán)
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2024-09-06 11:59
武漢凡谷獲得實(shí)用新型專利
授權(quán)
:“天線振子及天線”
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2024-08-29 17:42
瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲
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2024-08-29 16:08
粵芯半導(dǎo)體“一種半導(dǎo)體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲
授權(quán)
評論 ?
2024-08-13 14:15
粵芯半導(dǎo)體“一種半導(dǎo)體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲
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2024-08-09 14:41
華羿微電“新型功率MOSFET器件及其制備方法”專利獲
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2024-08-07 09:31
華羿微電“一種低柵極電荷屏蔽柵MOSFET器件及其制作方法”專利獲
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2024-08-06 14:07
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制備方法”專利獲
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2024-07-31 10:05
芯聚能“功率模塊外殼”專利獲
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2024-07-29 11:58
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