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直降98%!微合金化復合焊片:媲美燒結銀性能的功率半導體封裝新技術
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2025-10-17 22:03
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|韓國東義大學WON-JAE LEE:SiC晶體高質量、低
成本
體生長研究進展
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2025-10-14 11:00
Wolfspeed 1700V MOSFET技術,助力重塑輔助電源系統(tǒng)的耐用性和
成本
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2025-07-03 08:51
雷電微力:研制低
成本
低剖面氮化鎵組件 部分已量產
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2025-06-27 15:46
驚人天價!臺積電1.4nm晶圓
成本
曝光
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2025-06-03 10:00
CSPSD 2025前瞻|?深圳大學劉新科:低
成本
GaN基GaN功率器件
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2025-05-12 11:54
Wolfspeed:高效率和耐久性為
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優(yōu)化的系統(tǒng)提供重要價值
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2025-03-27 11:41
江蘇超芯星半導體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利,顯著降低生產
成本
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2025-03-20 16:55
安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)
成本
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2025-03-18 13:44
基于新型SiC復合襯底的低
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MOSFET取得重要進展
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2024-12-23 10:41
深圳市聯微半導體取得定位裝置專利,能夠具有較低的
成本
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2024-10-31 13:57
蘇州高視半導體申請基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法專利,降低晶圓缺陷的檢測
成本
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2024-10-28 17:43
北京大學王新強教授團隊:推動高功率UVC-LED晶圓進入低
成本
4英寸時代!
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2024-09-12 20:45
華羿微電申請高性能 MOSFET 功率器件外延設計結構專利,降低功率器件制造
成本
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2024-08-05 17:20
極紫外光刻新技術問世 能大幅提高能源效率并降低半導體制造
成本
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2024-08-02 08:56
宇樹科技 Unitree G1 9.9萬元機器人面世,電機
成本
分析
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2024-06-11 20:37
CASICON晶體大會前瞻|深圳大學劉新科:低
成本
垂直氮化鎵功率器件
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2024-05-29 11:02
Gartner:2027年純電動汽車生產
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將低于同級燃油車
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2024-03-08 15:07
日本初創(chuàng)公司開發(fā)功率半導體生產新材料
成本
降低75%
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2024-03-06 13:19
海信家電申請半導體裝置專利,降低半導體裝置的生產
成本
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2024-03-05 15:55
佳能計劃今年推出低
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芯片制造機
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2024-01-29 10:11
深圳大學劉新科:低
成本
垂直GaN功率器件
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2023-12-26 11:51
利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割
成本
與效率,晶飛半導體獲數千萬元天使輪融資
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2023-12-07 14:18
IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低
成本
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2023-11-29 09:39
日本研發(fā)出氧化鎵低
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制法
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2023-10-09 15:43
蔚來首款自研芯片“楊戩”開始量產,一年左右可收回研發(fā)
成本
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2023-09-22 09:49
日企新技術可將氮化鎵
成本
降低9成 市場應用空間望打開
評論 ?
2023-09-06 11:11
山東大學陶緒堂教授團隊研發(fā)超高光產額、超快衰減、低
成本
大尺寸單晶閃爍體
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2023-08-25 13:56
新型儲能市場前景廣闊 專家建議完善
成本
疏導機制
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2023-08-17 10:28
西安華合德新材料李灝文:面向低
成本
碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術
評論 ?
2023-08-01 11:27
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