活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備，以優(yōu)異的設備制程經驗以及機電整合能力， 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線路層(RDL)生產線，生產面積達業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級封裝生產效率的新里程碑！

板級封裝是兼具大產能及成本優(yōu)勢的新技術， Manz是板級封裝RDL工藝的市場領跑者之一，從研發(fā)515mm x 510mm面板開始，再演進至600mm x 600 mm，今年成功克服面板翹曲而打造700mm x 700mm的業(yè)界最大面板生產尺寸。目前，Manz生產設備已出貨全球知名半導體制造商，應用于車載與射頻芯片的封裝量產，展現(xiàn)了新技術的實力！

▲由Manz新一代板級封裝RDL自動化生產線試生產的產品。

Manz新一代板級封裝 RDL生產線不僅僅提升生產效率，同時也兼顧成本及產品性能。該生產線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰(zhàn)，涵蓋傳統(tǒng)強項濕法化學工藝的洗凈、顯影、蝕刻、剝膜與關鍵電鍍銅設備，同時實現(xiàn)全線的自動化生產。此外，Manz還積極整合材料商、上下游設備商，為客戶提供完整的RDL生產設備及工藝規(guī)劃服務，從自動化、材料使用與環(huán)保多維度協(xié)助客戶打造高效生產解決方案并優(yōu)化制程良率及降低制造成本。

創(chuàng)新無治具板級電鍍系統(tǒng)，兼顧大面積與高均勻度之應用需求

在大面積板級封裝生產時，要達成高均勻線路重分布層的實踐，電鍍設備是關鍵。Manz創(chuàng)新杯式垂直電鍍系統(tǒng)設計，不需笨重密封的陰極治具，多分區(qū)陽極設計，能達成高均勻性電鍍。

高精度自動化移載系統(tǒng)，達成自動化生產

搭配無治具基板之高精度移載與上下板技術，開發(fā)新移載架構，取代機械手臂，以縮小系統(tǒng)占地面積。并結合真空吸盤設計，無損基板且避免斷電掉板之生產問題。

板級封裝技術 ━━ 車規(guī)級芯片中功率半導體、傳感器及通信芯片最佳生產解決方案之一

全球芯片應用端在發(fā)生變化，消費性電子產品如智能手機、 PC 、 NB 等供需緊張情形趨緩，取而代之的是5G、物聯(lián)網、車用電子對芯片的需求成為持續(xù)驅動芯片生產的主要動能。相關機構預測，到2026年時，車用芯片市場占有率及年增長率將雙雙提升。

中國電動汽車發(fā)展迅速，2021年純電車產量已占全球的50%，但功率半導體、傳感器及通信芯片等主要車用芯片的國產化率卻不及12%。 要快速發(fā)展國內車規(guī)芯片，先進封裝技術是一條可靠的技術路徑。

眾多先進封裝技術之中，板級封裝技術因具備大產能且更具成本優(yōu)勢，是目前高速成長功率、傳感器、通信等車規(guī)級/芯片生產的最佳解決方案。未來，隨著政策繼續(xù)力挺半導體產業(yè)，電動車持續(xù)帶動車規(guī)級芯片市場需求，車規(guī)級芯片國產化進程有望加速，將促進板級封裝技術同步發(fā)展。

Manz集團亞洲區(qū)總經理 林峻生先生展示以Manz新一代板級封裝 RDL自動化生產線所試生產的產品。

Manz亞智科技與國內產業(yè)鏈進行過多次深入合作，涵蓋產、學、研，旨在有效推進國內板級封裝的建設。Manz集團亞洲區(qū)總經理林峻生先生表示：“我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在技術和市場方面的積累，通過整合，積極推動板級封裝實現(xiàn)產業(yè)化落地，全方位推進國內在先進封裝的發(fā)展，為整個產業(yè)生態(tài)的建設貢獻出更多的力量。”

政府在政策層面上給予先進封裝諸多的支持，各地十四五規(guī)劃都將發(fā)展先進封裝列入其中，以不斷增強產業(yè)國際競爭力、創(chuàng)新力及技術力。林峻生先生指出：“為了給予客戶全方位的技術工藝與服務，迎接這一波板級封裝的快速成長，我們在上下游制程工藝及設備的整合、材料使用皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶更創(chuàng)新的板級封裝制程工藝技術，為客戶打造高效生產解決方案的同時優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場為導向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態(tài)。”