國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司取得一項(xiàng)名為“定位裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN 221885077 U，申請(qǐng)日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種定位裝置，包括：檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件包括：殼體，設(shè)置有容納腔以及與所述容納腔連通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔相對(duì)設(shè)置，所述第一通孔用于與芯片對(duì)應(yīng)，所述第二通孔用于與基板對(duì)應(yīng)；第一光源，連接于所述殼體，所述第一光源的光線用于照射所述芯片，并在所述容納腔中形成第一光路；第二光源，連接于所述殼體，所述第二光源的光線用于照射所述基板，并在所述容納腔中形成第二光路；相機(jī)，設(shè)置于所述容納腔中，所述相機(jī)用于接收所述第一光路的光線，以生成所述芯片的圖像，以及所述相機(jī)用于接收所述第二光路的光線，以生成所述基板的圖像。本實(shí)用新型的定位裝置，能夠具有較低的成本。