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重慶郵電大學成功研發(fā)第三代半導體功率芯片

日期:2020-11-16 來源:半導體在線閱讀:407
核心提示:據(jù)重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義表示,目前實驗室已成功研發(fā)第三代半導體氮化鎵功率芯片,主要應用在汽車電子、消費電源、
 據(jù)重慶郵電大學光電工程學院副教授黃義表示,目前實驗室已成功研發(fā)第三代半導體氮化鎵功率芯片,主要應用在汽車電子、消費電源、數(shù)據(jù)中心等方面,其具備體積小、效率高、用電量少等特點。電量能節(jié)省10%以上,面積是硅芯片的1/5左右,開關速度提升10倍以上。目前該項目已經(jīng)到了試驗性應用階段,未來有望在各種電源節(jié)能領域和大數(shù)據(jù)中心使用。

此外,由重慶郵電大學規(guī)劃的‘重慶集成電路設計創(chuàng)新孵化中心’現(xiàn)已入駐西部(重慶)科學城。該中心將著力建設集成電路公共設計、測試分析、半導體工藝等為一體集成電路中試平臺,提供低成本、高效率的集成電路公共服務與專業(yè)技術支持。
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