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WSTS：2025全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達6970億美元

研究機構(gòu)：2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

機構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

機構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺

機構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元

芯片邁向先進制程我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模加速提升

機構(gòu)：預(yù)計2023年全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體市場規(guī)模為268.85億日元

2024年AI芯片市場規(guī)模達670億美元每年增速超20%

每年超20%速度增長 2024年AI芯片市場規(guī)模達670億美元

報告：Micro LED市場規(guī)模2028年達8億美元，未來五年復(fù)合年增長率達70.4%

IDC：2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計市場規(guī)模將下滑19.1%

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

報告：中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模至2027年有望達到238億美元

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測分析

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場規(guī)模將達到1321億美元

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將增長近9％至698億美元

碳化硅百億美元賽道，SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期

半導(dǎo)體封測市場恢復(fù)！預(yù)計2026年先進封裝全球市場規(guī)模約475億美元

電動汽車轉(zhuǎn)型將加速，到2025年市場規(guī)模將翻兩番

報告 | CINNO Research：預(yù)計2025年全球高清視頻芯片市場規(guī)模將達到1897.16億

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模去年增至643億美元再創(chuàng)新高

全球量子點傳感器市場規(guī)模2027年將達3.28億美元

CINNO Research：2025年國內(nèi)顯示面板電源管理芯片市場規(guī)模將達到65億元

中國5年計劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴張

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場規(guī)模保持增長

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

SA：2021年智能手機Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達43億美元

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