日本知名分析機構矢野研究所日前發(fā)布了對SiC等寬禁帶（WBG）半導體全球市場的研究結(jié)果。預計2023年全球市場規(guī)模為268.85億日元，較上年增長47.1%，到2030年則有望達到3176.12億日元。

（來源：財聯(lián)社）