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激光隱形切割SiC晶錠效率大幅提升！國創(chuàng)中心（蘇州）大尺寸碳化硅激光切割技術取得突破性進展

2025云南晶體大會前瞻|山東大學張雷 :大尺寸氮化鎵和氮化鋁晶體生長研究新進展

2025云南晶體大會前瞻|昆明云鍺李寶學：大尺寸紅外鍺單晶的研究進展

2025云南晶體大會前瞻|天科合達劉春?。捍?span id="vzzs6hz" class="highlight">尺寸碳化硅襯底和外延產(chǎn)業(yè)進展

格棋化合物半導體宣布將進軍大尺寸碳化硅布局

國產(chǎn)首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設備出機

天岳先進開啟招股，擬募資約18億擴張大尺寸SiC襯底產(chǎn)能

安徽聯(lián)效大尺寸半導體級單晶硅棒生產(chǎn)項目10月投產(chǎn)

肥東大尺寸半導體級單晶硅棒項目將投產(chǎn)

國家重點研發(fā)計劃“大尺寸氮化鎵單晶制備用高溫超高壓反應釜設計制造技術”項目啟動暨實施方案論證會召開

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北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導率

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