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宏微科技取得電動汽車用IGBT或MOSFET版圖結構專利,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大減小

日期:2024-03-25 閱讀:252
核心提示:據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告,江蘇宏微科技股份有限公司取得一項名為一種電動汽車用IGBT或MOSFET版圖結構,授權公告號CN107942615B,申

據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告,江蘇宏微科技股份有限公司取得一項名為“一種電動汽車用IGBT或MOSFET版圖結構“,授權公告號CN107942615B,申請日期為2017年12月。

專利摘要顯示,本發(fā)明屬于電動汽車晶體管技術領域,尤其涉及一種電動汽車用IGBT或MOSFET版圖結構。其包括IGBT或MOSFET版,所述IGBT或MOSFET版上間隔設置若干列溝槽,所述同一列溝槽重復斷開,所述同一列溝槽斷開間距0.6um,所述同一列溝槽斷開間距的中間設置發(fā)射極接觸孔,所述發(fā)射極接觸孔與相鄰所述溝槽之間的間距0.2um,相鄰兩列所述溝槽錯位設置并橫向連接,相鄰兩列所述溝槽之間的間距為0.2um。本發(fā)明通過溝槽以及發(fā)射極接觸孔的版圖設計使得元胞尺寸縮小,溝道密度增加,從而電流密度大大提高,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大減小,從而成本降低,同時整個設計的余量也會更加充分。

 

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