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景略半導體完成數(shù)億元融資，系國內(nèi)車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商

概倫電子：國產(chǎn)替代趨勢會促進國內(nèi)客戶支持國產(chǎn)EDA工具

國內(nèi)首個！中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院研發(fā)金剛石氮空位色心微波激射器

星空科技完成近3億元融資，創(chuàng)國內(nèi)半導體裝備領(lǐng)域年度單筆融資新高

東莞殺出150億超級IPO：國內(nèi)第一、全球第三，華為比亞迪都投了

超30億！又一國內(nèi)半導體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)項目落地成都高新區(qū)

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國內(nèi)四條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)！

國內(nèi)半導體測試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運營

晶盛機電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用

國內(nèi)DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶武漢光谷

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

凱世通半導體與國內(nèi)集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作

總投資630億元！國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預計今年底封頂

國內(nèi)首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布

考拉悠然國內(nèi)首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設(shè)備完成出貨

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博眾精工：半導體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項項目清單旨在構(gòu)建國內(nèi)半導體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺

中晶科技:已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位

三疊紀TGV板級封裝線在東莞投產(chǎn)，國內(nèi)首條！

國內(nèi)首條玻璃基半導體特色工藝生產(chǎn)線開工總投資2億元

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

“追光”6年多，實現(xiàn)關(guān)鍵芯片國內(nèi)首產(chǎn)或首次出樣！

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗證

御微半導體首臺掩?；迦毕輽z測產(chǎn)品交付國內(nèi)先進掩模廠

國內(nèi)首款！2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

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先普成功完成B輪融資，引領(lǐng)國內(nèi)氣體微污染控制產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程

國內(nèi)首臺大芯片先進封裝專用光刻機交付入廠

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