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國內(nèi)
首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂雙產(chǎn)線建成
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2025-07-23 17:42
國內(nèi)
先進封測研發(fā)商芯德半導體獲近4億元融資
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2025-07-22 16:19
深圳平湖實驗室成功制備
國內(nèi)
首個氮化鋁/富鋁鎵氮高電子遷移率晶體管
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2025-06-25 11:57
國內(nèi)
首條碳基集成電路生產(chǎn)線于重慶投運!
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2025-06-18 09:05
國內(nèi)
濕制程鍍層材料龍頭創(chuàng)智芯聯(lián)向港交所主板遞交上市申請!
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2025-06-13 08:00
景略半導體完成數(shù)億元融資,系
國內(nèi)
車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商
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2025-06-06 07:57
概倫電子:國產(chǎn)替代趨勢會促進
國內(nèi)
客戶支持國產(chǎn)EDA工具
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2025-05-29 14:06
國內(nèi)
首個!中國電科產(chǎn)業(yè)基礎研究院研發(fā)金剛石氮空位色心微波激射器
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2025-04-11 22:50
星空科技完成近3億元融資,創(chuàng)
國內(nèi)
半導體裝備領域年度單筆融資新高
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2025-03-31 18:46
東莞殺出150億超級IPO:
國內(nèi)
第一、全球第三,華為比亞迪都投了
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2025-02-25 17:23
超30億!又一
國內(nèi)
半導體設備領軍企業(yè)項目落地成都高新區(qū)
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2025-02-20 15:29
投資20億,
國內(nèi)
又一激光項目開工建設!
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2025-01-08 08:12
國內(nèi)
四條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)!
評論 ?
2025-01-06 11:23
國內(nèi)
半導體測試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運營
評論 ?
2024-11-07 19:33
晶盛機電:8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售,12英寸三軸減薄拋光機拓展至
國內(nèi)
頭部封裝客戶
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2024-11-06 14:31
國內(nèi)
首條光子芯片中試線正式啟用
評論 ?
2024-09-25 21:41
國內(nèi)
DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶武漢光谷
評論 ?
2024-09-14 17:37
芯聯(lián)集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居
國內(nèi)
第一
評論 ?
2024-09-12 17:07
凱世通半導體與
國內(nèi)
集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作
評論 ?
2024-09-09 13:52
總投資630億元!
國內(nèi)
首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預計今年底封頂
評論 ?
2024-09-06 17:11
國內(nèi)
首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設備發(fā)布
評論 ?
2024-08-15 17:55
考拉悠然
國內(nèi)
首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設備完成出貨
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2024-08-14 17:08
國內(nèi)
高校實現(xiàn)Micro LED技術突破,涉及深紫外、光通訊
評論 ?
2024-08-13 16:24
博眾精工:半導體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項項目清單 旨在構建
國內(nèi)
半導體2.5D/3D封裝設備關鍵平臺
評論 ?
2024-08-02 11:53
中晶科技:已在
國內(nèi)
分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導體功率芯片及器件領域占據(jù)領先的市場地位
評論 ?
2024-08-02 11:43
三疊紀TGV板級封裝線在東莞投產(chǎn),
國內(nèi)
首條!
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2024-07-29 08:44
國內(nèi)
首條玻璃基半導體特色工藝生產(chǎn)線開工 總投資2億元
評論 ?
2024-07-03 17:06
國內(nèi)
首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術鑒定
評論 ?
2024-05-29 16:19
“追光”6年多,實現(xiàn)關鍵芯片
國內(nèi)
首產(chǎn)或首次出樣!
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2024-05-29 09:47
中科飛測:能夠有效配合多家
國內(nèi)
先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求,多款設備已通過驗證
評論 ?
2024-05-20 14:59
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