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芯聯(lián)集成完成
國內(nèi)
首單集成電路民營企業(yè)科技創(chuàng)新債券發(fā)行
評論 ?
2025-10-31 17:41
漢驊半導(dǎo)體2025四大突破!
國內(nèi)
首個3DIC異構(gòu)集成GaN Plus平臺 超越摩爾
評論 ?
2025-09-30 07:48
小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合開發(fā)
國內(nèi)
首個混合碳化硅產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評論 ?
2025-08-25 11:54
芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入
國內(nèi)
多家封測龍頭
評論 ?
2025-08-21 17:52
國內(nèi)
首臺半導(dǎo)體級步進(jìn)納米壓印光刻系統(tǒng)交付
評論 ?
2025-08-06 17:49
國內(nèi)
首條百噸級半導(dǎo)體KrF光刻膠樹脂雙產(chǎn)線建成
評論 ?
2025-07-23 17:42
國內(nèi)
先進(jìn)封測研發(fā)商芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資
評論 ?
2025-07-22 16:19
深圳平湖實(shí)驗(yàn)室成功制備
國內(nèi)
首個氮化鋁/富鋁鎵氮高電子遷移率晶體管
評論 ?
2025-06-25 11:57
國內(nèi)
首條碳基集成電路生產(chǎn)線于重慶投運(yùn)!
評論 ?
2025-06-18 09:05
國內(nèi)
濕制程鍍層材料龍頭創(chuàng)智芯聯(lián)向港交所主板遞交上市申請!
評論 ?
2025-06-13 08:00
景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資,系
國內(nèi)
車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商
評論 ?
2025-06-06 07:57
概倫電子:國產(chǎn)替代趨勢會促進(jìn)
國內(nèi)
客戶支持國產(chǎn)EDA工具
評論 ?
2025-05-29 14:06
國內(nèi)
首個!中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院研發(fā)金剛石氮空位色心微波激射器
評論 ?
2025-04-11 22:50
星空科技完成近3億元融資,創(chuàng)
國內(nèi)
半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域年度單筆融資新高
評論 ?
2025-03-31 18:46
東莞殺出150億超級IPO:
國內(nèi)
第一、全球第三,華為比亞迪都投了
評論 ?
2025-02-25 17:23
超30億!又一
國內(nèi)
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)項(xiàng)目落地成都高新區(qū)
評論 ?
2025-02-20 15:29
投資20億,
國內(nèi)
又一激光項(xiàng)目開工建設(shè)!
評論 ?
2025-01-08 08:12
國內(nèi)
四條12英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)!
評論 ?
2025-01-06 11:23
國內(nèi)
半導(dǎo)體測試龍頭企業(yè)北方研發(fā)中心項(xiàng)目在西青經(jīng)開區(qū)正式投入運(yùn)營
評論 ?
2024-11-07 19:33
晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售,12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至
國內(nèi)
頭部封裝客戶
評論 ?
2024-11-06 14:31
國內(nèi)
首條光子芯片中試線正式啟用
評論 ?
2024-09-25 21:41
國內(nèi)
DPU芯片頭部企業(yè)中科馭數(shù)簽約落戶武漢光谷
評論 ?
2024-09-14 17:37
芯聯(lián)集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居
國內(nèi)
第一
評論 ?
2024-09-12 17:07
凱世通半導(dǎo)體與
國內(nèi)
集成電路上下游企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作
評論 ?
2024-09-09 13:52
總投資630億元!
國內(nèi)
首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年底封頂
評論 ?
2024-09-06 17:11
國內(nèi)
首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布
評論 ?
2024-08-15 17:55
考拉悠然
國內(nèi)
首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設(shè)備完成出貨
評論 ?
2024-08-14 17:08
國內(nèi)
高校實(shí)現(xiàn)Micro LED技術(shù)突破,涉及深紫外、光通訊
評論 ?
2024-08-13 16:24
博眾精工:半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單 旨在構(gòu)建
國內(nèi)
半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺
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2024-08-02 11:53
中晶科技:已在
國內(nèi)
分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位
評論 ?
2024-08-02 11:43
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