據(jù)創(chuàng)新松山湖消息，7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在東莞松山湖舉行。這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線，與國際同時起步的TGV板級封裝技術，將以“換道超車”托舉新質生產(chǎn)力，助力半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現(xiàn)3D互聯(lián)，因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。

據(jù)松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)消息，三疊紀（廣東）科技有限公司的TGV板級封裝線產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動化生產(chǎn)線，也是國內(nèi)目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

三疊紀（廣東）科技有限公司前身為電子科技大學的科研團隊，于2022年4月正式入駐。三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，將引領國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。