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東莞殺出150億超級IPO:國內(nèi)第一、全球第三,華為比亞迪都投了

日期:2025-02-25 閱讀:525
核心提示:近期,港交所網(wǎng)站顯示,天域半導(dǎo)體成立于2009年,總部位于廣東東莞松山湖,是中國第一家從事研發(fā)碳化硅 (SiC) 外延晶片的創(chuàng)業(yè)公

 近期,港交所網(wǎng)站顯示,天域半導(dǎo)體成立于2009年,總部位于廣東東莞松山湖,是中國第一家從事研發(fā)碳化硅 (SiC) 外延晶片的創(chuàng)業(yè)公司。兩位東莞60后創(chuàng)始人跨界創(chuàng)業(yè)十余年,不僅填補了國內(nèi)碳化硅外延片的市場空白,更是干出了中國第一、全球第三的傲人成績。

歷經(jīng)7輪融資的天域半導(dǎo)體的身后,更是集結(jié)了華為哈勃、比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等大牌產(chǎn)業(yè)資本,還不乏廣東、南昌等地的政府基金。截止2024年11月,公司估值達到約152億元。

近年來,東莞致力于把松山湖打造成科技中心和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,不僅有華為、大疆創(chuàng)新這樣的科技巨頭,更是引進培育生益科技、中圖半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、賽微微電子等一批行業(yè)龍頭企業(yè)。

跨界搞芯片,干出國內(nèi)第一、全球第三

天域半導(dǎo)體可以說是創(chuàng)始人跨界創(chuàng)業(yè)的代表了。

聯(lián)合創(chuàng)始人李錫光1967年出生于東莞市萬江區(qū),畢業(yè)于西南交通大學(xué)行政管理專業(yè)。他目前擔(dān)任天域半導(dǎo)體的董事長、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理,同時還是南方半導(dǎo)體的董事長、董事兼總經(jīng)理。早在2000年前后,李錫光就開始管理一家水泥公司和一家音像光碟公司,展現(xiàn)出卓越的跨行業(yè)管理能力。

另一位聯(lián)合創(chuàng)始人歐陽忠1963年出生于東莞,早年從事醫(yī)生職業(yè),后在萬江區(qū)政府任職。目前,他除了擔(dān)任天域半導(dǎo)體的監(jiān)事外,還管理著一家東莞房地產(chǎn)企業(yè),并擔(dān)任一家紙業(yè)公司和一家精密制造公司的執(zhí)行董事。

2003年,歐陽忠創(chuàng)立了東莞市金田紙業(yè)有限公司,該公司日后發(fā)展成為全球最大的灰紙板生產(chǎn)基地。

在此過程中,歐陽忠深刻認識到新一代電子信息和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)的重要性,并堅信:“要具備前沿眼光,投資高成長性的新興產(chǎn)業(yè)。”

基于這種理念,2009年,李錫光和歐陽忠跨界進入半導(dǎo)體行業(yè),共同創(chuàng)立了天域半導(dǎo)體。公司總部位于廣東東莞,成為中國首家、全球第五家碳化硅外延片企業(yè),填補了當(dāng)時國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

與傳統(tǒng)的硅等半導(dǎo)體材料相比,碳化硅(作為第三代半導(dǎo)體材料之一)具有顯著的性能優(yōu)勢,包括更寬的禁帶寬度、更高的電場擊穿強度、更高的熱導(dǎo)率、更高的電子飽和漂移速度以及更強的抗輻照性。

因此,碳化硅更適合應(yīng)用于高壓、高溫及高頻環(huán)境,被認為是繼硅材料之后最具發(fā)展前景的半導(dǎo)體材料之一。

在起步階段,天域半導(dǎo)體投入數(shù)千萬元購置了進口的碳化硅外延設(shè)備,并在日本專家的指導(dǎo)下開展碳化硅外延片的生產(chǎn)。

2010年,公司與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作,共同創(chuàng)建了碳化硅研究所,并引進了以王占國院士為首的7名中科院半導(dǎo)體所研究員,為技術(shù)研發(fā)提供了強大支持。

由于當(dāng)時國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尚不完善,天域半導(dǎo)體的產(chǎn)品最初主要銷往國外市場。2022年4月,天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延片項目在東莞落地;同年8月,國際知名企業(yè)Coherent宣布與天域半導(dǎo)體簽訂價值1億美元的訂單,向其供應(yīng)6英寸碳化硅襯底,從當(dāng)季度開始至2023年底完成交付。

隨著國內(nèi)新能源行業(yè)(包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能)、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空(如eVTOL)以及家電等行業(yè)的高速發(fā)展,碳化硅外延片的國內(nèi)需求不斷攀升。

從市場規(guī)模來看,全球碳化硅外延片市場規(guī)模已從2019年的約28億元增長至2023年的約77億元。而中國碳化硅外延片市場則從2019年的4億元人民幣激增至2023年的17億元人民幣,復(fù)合年增長率達到41.2%。預(yù)計到2028年,中國碳化硅外延片市場規(guī)模將擴大至132億元人民幣,復(fù)合年增長率為50.9%。

據(jù)弗若斯特沙利文的資料,2023年,天域半導(dǎo)體在中國碳化硅外延片市場的份額于2023年達38.8%(以收入計)及38.6%(以銷量計),使公司成為中國碳化硅外延片行業(yè)排名首位的公司。根據(jù)同一來源資料,在全球,公司以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%,位列全球前三。

在產(chǎn)能方面,截至2024年10月31日,天域半導(dǎo)體的6英寸及8英寸外延片年產(chǎn)能約為42萬片,使其成為中國具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大企業(yè)之一。

華為入股后,比亞迪、上汽也都來了

隨著國內(nèi)第三代半導(dǎo)體市場需求的快速增長,天域半導(dǎo)體受到了眾多投資機構(gòu)的青睞。

2021年7月,天域半導(dǎo)體獲得了華為哈勃7000萬元人民幣的獨家天使輪融資,華為看中的正是其在5G應(yīng)用場景中的潛力。

在華為哈勃投資之后,天域半導(dǎo)體迅速成為一級市場的熱門標(biāo)的。2022年下半年,天域半導(dǎo)體快速完成了四次增資。

2022年6月,公司宣布完成第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入。其中,第二輪戰(zhàn)略投資由比亞迪、上汽尚頎等產(chǎn)業(yè)資本出資1億元,第三輪戰(zhàn)略投資由海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等機構(gòu)再度增資1.5億元。

值得注意的是,比亞迪、晨道資本和上汽尚頎均與新能源汽車領(lǐng)域密切相關(guān),而晨道資本的主要出資方則是寧德時代。

2022年8月,天域半導(dǎo)體完成了一輪約6.68億元的融資,投資方包括復(fù)樸投資、踴躍成長、立灣投資、春陽久泰、氫毅昕陽、中廣源、縉云天域、中國-比利時基金和粵科鑫泰等。

同年12月,公司再度增資4.9億元,投資方包括莞順投資、中山聯(lián)芯、招商江海、招華招證、寰域投資、立灣倍增、立德讓、華拓合富和博中創(chuàng)新等。

至此,天域半導(dǎo)體背后匯聚了一大批知名投資人,涵蓋頭部產(chǎn)業(yè)資本、財務(wù)投資人和地方國資平臺。2022年12月,天域半導(dǎo)體的投后估值突破130億元,正式躋身超級獨角獸行列。2024年11月,公司部分股東轉(zhuǎn)讓了少量股權(quán),此時公司估值約為152億元。

截至目前,李錫光、歐陽忠、天域共創(chuàng)、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視為一組控股股東,合計持有公司58.36%的股份;哈勃科技持股6.57%,比亞迪持股1.50%,中國-比利時基金持股0.46%。

三年半累計收入超21億,準(zhǔn)備擴產(chǎn)卷產(chǎn)能

作為第三代碳化硅半導(dǎo)體材料的核心供應(yīng)商,天域半導(dǎo)體憑借中國及全球新能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,實現(xiàn)了產(chǎn)品出貨量的顯著增長。

報告期內(nèi),天域半導(dǎo)體的銷量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片,復(fù)合年增長率為178.7%。

這一強勁的銷量增長也有力地推動了公司收入的提升。

2021年至2023年,公司收入分別為1.55億元、4.37億元和11.71億元,復(fù)合年增長率為175.2%。與此同時,凈利潤從2021年的虧損1.8億元,轉(zhuǎn)變?yōu)?022年的盈利280萬元和2023年的盈利9590萬元。研發(fā)開支也逐年增加,分別為0.22億元、0.29億元和0.55億元。整體毛利率在報告期內(nèi)分別為15.7%、20.0%和18.5%。

然而,2024上半年受多重因素影響,公司收入同比下降14.8%,降至3.61億元,并錄得凈虧損1.41億元,整體毛利率為-12.1%。公司表示,2024上半年業(yè)績大幅下滑主要由于碳化硅外延片及襯底市場價格下跌,以及國際貿(mào)易緊張局勢的影響。

從境外銷售收入來看,2021年至2024年上半年,公司境外銷售收入占比分別為14.7%、12.6%、44.2%和11.4%,2024年上半年出現(xiàn)了明顯下滑。

目前,天域半導(dǎo)體已獲得華為、上汽、比亞迪等下游電動汽車、儲能、家電、光伏等領(lǐng)域的頭部客戶認可。

報告期內(nèi),公司前五大客戶貢獻的收入分別占總收入的73.5%、61.5%、77.2%和91.4%,其中最大客戶的營收占比分別為30.9%、21.1%、42.0%和52.6%。不過,各年度的前五大客戶有所不同。

值得注意的是,公司在招股書中指出,2025年后,中國碳化硅外延片的平均售價下降速度將快于全球平均水平。2021年,中國碳化硅外延片的平均售價約為9400元,預(yù)計到2028年將大幅降至6500元。

此次上市,天域半導(dǎo)體計劃將募集資金用于擴大整體產(chǎn)能、戰(zhàn)略投資及收購等。截至2024年10月31日,公司已成為中國具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大企業(yè)之一。擴產(chǎn)完成后,公司預(yù)計2025年產(chǎn)能將增加38萬片,年度總產(chǎn)能將達到約80萬片碳化硅外延片。

也就是說,為了應(yīng)對降價潮,公司計劃提升產(chǎn)能,準(zhǔn)備用價格卷死同行。

東莞:從"世界工廠"到半導(dǎo)體新星

在中國制造業(yè)版圖上,"東莞制造"曾長期與鞋帽箱包、電子組裝等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)緊密相連。這座珠江口東岸的制造業(yè)重鎮(zhèn),以"世界工廠"之名見證了中國改革開放四十余年的產(chǎn)業(yè)變遷。

如今,在粵港澳大灣區(qū)建設(shè)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的雙重機遇下,東莞正悄然完成一場華麗的產(chǎn)業(yè)蛻變。

當(dāng)人們還在談?wù)撆_積電、中芯國際時,一顆顆印著"東莞智造"的芯片,正在松山湖畔的實驗室里孕育,在濱海灣新區(qū)的產(chǎn)線上流轉(zhuǎn),悄然改變著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域版圖。

東莞的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型始于對"微笑曲線"底端的清醒認知。2018年中美貿(mào)易摩擦,讓依賴出口加工的東莞電子產(chǎn)業(yè)遭遇寒冬,卻也點燃了城市主政者的危機意識。

市政府連續(xù)出臺《東莞市重點新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018-2025)》等系列政策,將半導(dǎo)體與集成電路列為五大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。松山湖材料實驗室的成立猶如一劑強心針,這個由中科院物理所牽頭建設(shè)的科研機構(gòu),目前已引進25個全國頂尖的材料科學(xué)“創(chuàng)新樣板工廠”團隊,直接孵化35家產(chǎn)業(yè)化公司,市場估值超50億元。

在東莞厚街,全球最大規(guī)模的vivo智能制造中心內(nèi),每天有超過20萬部手機下線。這些曾依賴進口芯片的智能終端,如今正逐步換上"東莞芯"。

大普通信研發(fā)的5G基站時鐘芯片,以0.1ppb(十億分之一)的超低相位噪聲性能,成功打破國外公司長期壟斷,并在全球5G基站市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。這種"終端反哺芯片"的獨特路徑,成為東莞半導(dǎo)體崛起的鮮明注腳。

大普通信也先后完成了數(shù)輪融資,背后的投資方包括華登國際、華控基金、聯(lián)通創(chuàng)投、上??苿?chuàng)基金、嘉御資本、粵財基金等。

還有利揚芯片。2010年,有過成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷的黃江在東莞成立了利揚芯片,專注于芯片測試,主要提供包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

如今,利揚芯片已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)知名的第三方芯片測試服務(wù)商之一,背后更有達晨財智、中興創(chuàng)投、中芯聚源等投資方支持。2020年,利揚芯片成功登陸科創(chuàng)板,成為首家在科創(chuàng)板上市的集成電路測試企業(yè)。

時至今日,松山湖已引進培育生益科技、中圖半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、賽微微電子等一批行業(yè)龍頭企業(yè),重點企業(yè)覆蓋集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料和設(shè)備,中游的設(shè)計、制造和封裝測試,以及下游應(yīng)用等環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)鏈條已初具規(guī)模。

睿獸分析顯示,2024全年,東莞集成電路產(chǎn)業(yè)共有14起融資事件,涉及湃泊科技、普萊信智能、順為半導(dǎo)體、長工微電子等公司。

其中,湃泊科技更是在一年內(nèi)完成了三輪融資,單輪最大融資額達到1.5億人民幣,其投資方包括了松山湖天使基金、東莞科創(chuàng)金融集團、深圳天使母基金、中芯聚源、亨通集團、國發(fā)創(chuàng)投、大米創(chuàng)投等眾多機構(gòu)。成立于2021年的湃泊科技是一家工業(yè)激光熱沉技術(shù)公司,聚焦于解決芯片封裝的三高問題(高熱、高壓、高頻)。

如今,這座城市正用獨特的"東莞模式"破解"卡脖子"難題:通過智能終端市場優(yōu)勢倒逼芯片創(chuàng)新,借助大灣區(qū)完備產(chǎn)業(yè)鏈加速技術(shù)轉(zhuǎn)化,利用資本市場活力培育創(chuàng)新生態(tài)。

當(dāng)松山湖的無人車用上本地毫米波雷達芯片,當(dāng)vivo手機搭載東莞封測的影像傳感器,人們看到的不僅是技術(shù)突破,更是一個傳統(tǒng)制造基地向科技創(chuàng)新高地的精彩蝶變。

本文源自:創(chuàng)業(yè)邦

本文導(dǎo)航:
  • (1) 廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司表港交所,沖擊港股IPO。
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