近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單，其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”脫穎而出，被納入指令性立項項目清單，標志著該項目在推動半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與自主可控方面獲得進一步認可。此次入選的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”，由博眾精工作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新，構建國內(nèi)領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。