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應(yīng)用
北大集成電路學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)在GaN基功率電子
器件
研究上取得系列重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-23 17:17
光迅科技高端光電子
器件
產(chǎn)業(yè)基地一期達(dá)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-20 11:14
杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)申請(qǐng)一種功率開關(guān)
器件
專利,提高了
器件
的功率密度
評(píng)論 ?
2024-12-19 15:58
成都氮矽科技申請(qǐng) N 面增強(qiáng)型 GaN 雙向功率
器件
專利,提高
器件
的抗輻照能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 15:43
揚(yáng)杰電子申請(qǐng)?zhí)岣叻聪蚶m(xù)流的雙溝槽SiC MOSFET
器件
專利,改善溝槽MOSFET柵氧化層可靠性
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:49
上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)?zhí)蓟杈w管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有效降低
器件
VFSD
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:48
華虹半導(dǎo)體申請(qǐng)集成半導(dǎo)體
器件
及其制備方法專利,提高芯片整體抗EMI能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 13:37
總投資3億元,深矽微科技功率
器件
封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式進(jìn)場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:56
南京大學(xué)在宇航用抗輻照GaN功率
器件
方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-18 20:06
氮化鎵功率電子
器件
技術(shù)進(jìn)展探討(三)?|IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-18 16:34
氮化鎵功率電子
器件
技術(shù)進(jìn)展探討(二)|IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-17 16:33
上海微系統(tǒng)所科研團(tuán)隊(duì)在金剛石基氧化鎵異質(zhì)集成材料與
器件
領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-17 16:04
氮化鎵功率電子
器件
技術(shù)進(jìn)展探討(一) |IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-16 17:13
上應(yīng)大科研團(tuán)隊(duì)在光探測(cè)材料與
器件
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展!
評(píng)論 ?
2024-12-13 15:34
最高記錄!柔性熱電
器件
,Science!
評(píng)論 ?
2024-12-13 15:18
光谷筑芯微電子精密
器件
智造基地(首開區(qū)) 項(xiàng)目喜封金頂!
評(píng)論 ?
2024-12-13 09:23
“2024年度(第十七屆)華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元
器件
行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”進(jìn)入公眾投票階段
評(píng)論 ?
2024-12-13 07:11
鎵和半導(dǎo)體李山: 氧化鎵PECVD外延生長(zhǎng)及光電信息感知
器件
研究
評(píng)論 ?
2024-12-12 15:51
碳化硅功率
器件
及其封裝技術(shù)(二)|IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-10 15:02
專家說(shuō)丨化合物半導(dǎo)體
器件
的三大方向進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-10 11:36
碳化硅功率
器件
及其封裝技術(shù)發(fā)展探討(一)|IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-09 11:40
哈爾濱工業(yè)大學(xué)在碳化硅集成光量子糾纏
器件
領(lǐng)域取得新突破
評(píng)論 ?
2024-12-06 10:51
中微公司陳丹瑩:PRISMO PDS8–用于SiC功率
器件
外延生長(zhǎng)的CVD設(shè)備 |?IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-12-05 11:07
平湖實(shí)驗(yàn)室何光澤:面向SiC/GaN功率
器件
失效分析的測(cè)試技術(shù)與典型應(yīng)用| IFWS2024
評(píng)論 ?
2024-11-29 13:52
眾專家學(xué)者探討氮化鎵射頻電子
器件
與應(yīng)用的進(jìn)展與趨勢(shì) |IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-28 15:21
康美特龐凱敏:高可靠性碳化硅IGBT
器件
封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-28 14:15
博睿光電梁超:功率
器件
封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-28 14:02
北京大學(xué)沈波教授:基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與
器件
——IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-25 14:32
擬投資14億!佳麗美半導(dǎo)體電子分立
器件
制造總部項(xiàng)目簽約落戶丹灶
評(píng)論 ?
2024-11-25 11:30
第十七屆誠(chéng)邀提名 | “2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元
器件
行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”重磅開啟!
評(píng)論 ?
2024-11-25 09:22
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