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通科半導體封測項目再取新進展，建設年產(chǎn)37500百萬件功率半導體器件生產(chǎn)線

美國北卡羅萊納州立大學教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導體器件技術

2023年全球新型功率半導體器件市場規(guī)模預測及行業(yè)競爭格局分析

中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍：化合物半導體器件進展與挑戰(zhàn)

SNS Insider：2030年GaN半導體器件市場將達到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

簡述功率半導體器件之IGBT技術及市場發(fā)展概況

西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線成功通線

湖南科技大學材料學院在半導體器件散熱領域取得新進展

我國最大功率半導體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關鍵期

芯際探索3億元新型功率半導體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

北京大學在氧化物半導體器件方向取得系列重要進展

山東大學半導體器件實驗室教學設備建設采購項目公開招標公告

功率半導體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

新型功率半導體器件開發(fā)商芯長征完成數(shù)億元D輪融資國壽股權公司領投

中國科大在氧化鎵半導體器件領域取得重要進展

關于2022化合物半導體器件與封裝技術論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導體器件與封裝技術論壇并作報告

2022化合物半導體器件與封裝技術論壇即將于深圳舉行

中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目在株洲開工總投資逾52億元

株洲中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目開工

華微電子：積極布局以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體器件技術

晶科能源在上海成立新公司，經(jīng)營范圍含半導體器件制造

碳化硅半導體器件公司致瞻科技完成億元級A+輪融資

東微半導體基于碳化硅實現(xiàn)高耐壓半導體器件制造方案

2022化合物半導體器件與封裝技術論壇將延期召開

總投資10億元成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目建設正式啟動

捷捷微電：高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）計劃今年第三季度開始試生產(chǎn)

多層MoS2外延晶圓推動二維半導體器件應用的研究進展

半導體器件三綜合試驗系統(tǒng)等設備采購（項目編號：0724-2231Z3252824）招標公告

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