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中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?，刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進一步

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域再次實現(xiàn)重大突破

吉佳藍中國總部在無錫啟用，半導體刻蝕設(shè)備搶占更大市場

中微公司：刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球出貨超5000臺

上海積塔半導體申請半導體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利，避免因相鄰膜層刻蝕選擇比過大形成底切結(jié)構(gòu)

國內(nèi)首臺超大尺寸鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備發(fā)布

投資1億元，山東萬斯電子科技半導體刻蝕機設(shè)備項目投產(chǎn)

韓國刻蝕設(shè)備制造基地落戶無錫

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕設(shè)備項目竣工

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目竣工

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目竣工總投資5.48億元

沙特KAUST李曉航團隊：無刻蝕損傷的microLED像素制造技術(shù)

中微公司喜迎第3000臺CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔付運里程碑

中微公司喜迎ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova?系列第500臺付運里程碑

中微公司新增訂單金額約83.6億元，預計2023年凈利潤同比增逾45%

工信部公開征集對《半導體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項行業(yè)標準、1項行業(yè)標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見

北方華創(chuàng)：12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

基侑電子半導體刻蝕設(shè)備生產(chǎn)項目簽約落戶江西上饒總投資10億元

神工股份擬定增不超3億元于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴產(chǎn)項目等

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目一期正式封頂總投資5.48億元

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目一期正式封頂，預計年底投產(chǎn)

北京大學集成電路學院高密度等離子刻蝕系統(tǒng)采購項目公開招標公告

公開招標-中國科學院物理研究所電感耦合等離子刻蝕機采購項目

江南大學半導體深硅刻蝕設(shè)備采購及安裝調(diào)試項目公開招標公告

江南大學氮化鎵材料刻蝕系統(tǒng)公開招標公告

中微公司2022年一季度扣非后凈利同比增長1578%，刻蝕設(shè)備收入較同期增長約105.03%

中微公司中標華虹無錫12臺刻蝕機設(shè)備

中微公司喜迎第1500個CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺付運里程碑

一文看懂半導體刻蝕設(shè)備

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