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復星創(chuàng)富數(shù)千萬元投資拓邦鴻基支持其半導體、光伏等領域完善石英關鍵耗材的國產(chǎn)化

廣東省質(zhì)量強省建設綱要：加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術

上海發(fā)布推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動計劃，加快IC關鍵環(huán)節(jié)攻關

CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術進展

【CASICON 2023】2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇長沙召開

展會邀請函|科友半導體與您相約2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇

大連理工大學教授王德君受邀將出席2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇并作主題報告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇并作大會報告

復旦大學教授張清純受邀將出席2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇并作大會報告

”2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學王俊受邀將出席并作報告

泰科天潤董事長陳彤受邀將出席2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇并作大會報告

日程更新！中電科48所、三安、中車、泰科天潤等領銜碳化硅關鍵裝備、工藝技術發(fā)展論壇，5月長沙召開！

首屆九峰山論壇召開共議化合物半導體關鍵材料與制備工藝趨勢

國內(nèi)首次太赫茲軌道角動量的實時無線傳輸通信實驗完成 6G關鍵技術有新突破

李強：要加快芯片研發(fā)制造等關鍵核心技術攻關，著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈

主題出爐！2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇5月長沙召開

外媒：韓國計劃投入1220億美元發(fā)力半導體等三大關鍵領域

定檔 | 2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇，5月5-7日長沙舉行！

北科大“后摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設

合肥工業(yè)大學5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車關鍵技術項目終期整車技術目標測試比選公告（三次）

工信部副部長：6G處于對需求和關鍵技術的研究階段

第三代半導體SiC芯片關鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

打造第三代半導體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈科友半導體關鍵裝備和產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)

工信部：一批新材料關鍵共性技術已服務中小企業(yè)7．7萬家

日本決定解除限制向韓出口三種關鍵半導體材料的措施

我國最大功率半導體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關鍵期

德州市市長朱開國：支持德州建設半導體關鍵材料生產(chǎn)基地

外國研究所：中國在關鍵新興技術領域領先美國

簡述碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術

國資委：加大對集成電路等關鍵領域科技投入

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