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強(qiáng)芯沙龍 | 直播預(yù)告!碳化硅襯底材料與
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技術(shù)如何破局?
評(píng)論 ?
2023-08-08 14:30
中瓷電子:已向國產(chǎn)半導(dǎo)體
關(guān)鍵
設(shè)備供貨
評(píng)論 ?
2023-08-08 13:55
和其光電新品上市 半導(dǎo)體領(lǐng)域
關(guān)鍵
設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代
評(píng)論 ?
2023-08-08 12:04
第三代半導(dǎo)體
關(guān)鍵
材料 我國對(duì)鎵、鍺等出口限制今日生效
評(píng)論 ?
2023-08-01 09:17
規(guī)模化,成為中國新能源車崛起的
關(guān)鍵
評(píng)論 ?
2023-07-14 09:15
長虹牽頭的高亮度MicroLED投影顯示
關(guān)鍵
技術(shù)項(xiàng)目啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2023-07-13 09:08
強(qiáng)華股份集成電路核心裝備
關(guān)鍵
新材料生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2023-07-12 10:34
中國5G迎來規(guī)?;l(fā)展
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期 已建成5G基站284.4萬個(gè)
評(píng)論 ?
2023-07-10 11:59
美國防部:無鎵庫存儲(chǔ)備 將增加
關(guān)鍵
材料開采加工
評(píng)論 ?
2023-07-07 13:54
華域麥格納王飛:電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
關(guān)鍵
零部件可靠性全流程思考
評(píng)論 ?
2023-07-07 10:48
衢州先導(dǎo)集成電路
關(guān)鍵
材料與高端化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目開工 總投資110億元
評(píng)論 ?
2023-07-06 10:45
聚焦
關(guān)鍵
核心技術(shù)攻關(guān),國家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌
評(píng)論 ?
2023-06-30 10:41
科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)
關(guān)鍵
技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-06-25 13:57
工信部副部長辛國斌:要加快
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芯片、高精度傳感器等研發(fā)和推廣
評(píng)論 ?
2023-06-25 11:03
復(fù)星創(chuàng)富數(shù)千萬元投資拓邦鴻基 支持其半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域完善石英
關(guān)鍵
耗材的國產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2023-06-19 16:15
廣東省質(zhì)量強(qiáng)省建設(shè)綱要:加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)
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核心技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-06-16 10:36
上海發(fā)布推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃,加快IC
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環(huán)節(jié)攻關(guān)
評(píng)論 ?
2023-06-16 10:33
CASICON 2023長沙站:聚焦碳化硅
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裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-05-06 17:58
【CASICON 2023】2023碳化硅
關(guān)鍵
裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長沙召開
評(píng)論 ?
2023-05-05 19:50
展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇
評(píng)論 ?
2023-04-28 11:30
大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 19:38
中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅
關(guān)鍵
裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 19:35
復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅
關(guān)鍵
裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告
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2023-04-26 19:31
”2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程 湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 15:37
泰科天潤董事長陳彤受邀將出席2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告
評(píng)論 ?
2023-04-26 15:09
日程更新!中電科48所、三安、中車、泰科天潤等領(lǐng)銜碳化硅
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裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇,5月長沙召開!
評(píng)論 ?
2023-04-25 22:48
首屆九峰山論壇召開 共議化合物半導(dǎo)體
關(guān)鍵
材料與制備工藝趨勢
評(píng)論 ?
2023-04-24 20:22
國內(nèi)首次太赫茲軌道角動(dòng)量的實(shí)時(shí)無線傳輸通信實(shí)驗(yàn)完成 6G
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技術(shù)有新突破
評(píng)論 ?
2023-04-19 18:11
李強(qiáng):要加快芯片研發(fā)制造等
關(guān)鍵
核心技術(shù)攻關(guān),著力穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈
評(píng)論 ?
2023-04-14 18:15
主題出爐!2023碳化硅
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裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇5月長沙召開
評(píng)論 ?
2023-04-11 18:52
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