CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進展

日期：2023-05-06 閱讀：659

核心提示：以碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球戰(zhàn)略競爭的新的制高點。擁有極高耐壓水平和能量密度等優(yōu)勢的碳化硅器件可以滿足新能源

以碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球戰(zhàn)略競爭的新的制高點。擁有極高耐壓水平和能量密度等優(yōu)勢的碳化硅器件可以滿足新能源汽車、現(xiàn)代國防武器裝備等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒋蠊β孰娮悠骷钠惹行枨?。新的發(fā)展形勢下，碳化硅器件關(guān)鍵裝備的成功研發(fā)對加快解決全產(chǎn)業(yè)鏈的自主保障，降低生產(chǎn)線建設(shè)與運營成本，促進產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和快發(fā)展壯大等方面具有重大的推動作用。關(guān)鍵裝備等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)發(fā)展，有利于保障我國碳化硅電力電子器件產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。

2023年5月5-7日，“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯(lián)合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏懀瑪y手促進國內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

期間，“平行論壇1：碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)”如期召開。分會上，大連理工大學(xué)教授王德君、北京三安光電有限公司副總經(jīng)理陳東坡、天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長梅云輝、陽光動力電控研發(fā)中心總監(jiān)陳文杰、哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長趙麗麗、寧波恒普真空科技股份有限公司產(chǎn)品工程師胡匡、蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理鄒偉金、AIXTRON SE中國區(qū)副總經(jīng)理方子文、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工藝部部長孫占帥，湖南大學(xué)超大功率半導(dǎo)體研究中心副研究員梁世維，中南大學(xué)孫國遼博士，北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經(jīng)理羅才旺，忱芯科技（上海）有限公司技術(shù)總監(jiān)陸熙，中國電子科技集團第十三研究所SIC外延主管蘆偉立，杭州海乾半導(dǎo)體有限公司董事長孔令沂，湖南大學(xué)教授尹韶輝，湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰，北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬，布魯克（北京）科技有限公司應(yīng)用工程師雷浩東等嘉賓帶來精彩報告，深入探討碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)的研究進展。天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長梅云輝、北京智慧能源研究院資深技術(shù)專家李哲洋、湖南大學(xué)教授尹韶輝、中電化合物半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘堯波共同主持該論壇。

李哲洋