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聚看云AI視覺系統(tǒng)亮相SEMI-e深圳半導體博覽會，引領LED晶圓缺陷檢測新變革

山西中科潞安紫外光電科技有限公司劃片機采購公告

一期投資20億元亞芯電子6英寸硅基芯片生產項目簽約福建

2025云南晶體大會前瞻|路明科技集團肖志國：固體發(fā)光技術引領產業(yè)變革

首次實現(xiàn)！光谷團隊發(fā)布全國產化12寸硅光全流程套件，已進入試產

1,536分區(qū)！艾邁斯歐司朗發(fā)布全新高分辨率dToF傳感器

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體所徐馳：從氣體源到器件：面向下一代信息技術的硅-鍺-錫類半導體全流程研究

2025云南晶體大會前瞻|同光半導體王?。禾魬?zhàn)與機遇并存 -- 碳化硅材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及展望

2025云南晶體大會前瞻|西安電子科技大學陶鴻昌：氧化鎵異質外延成核調控及肖特基二極管（SBD）勢壘均勻性研究

2025云南晶體大會前瞻|廈門大學盧衛(wèi)芳：GaN/InGaN基核-殼納米結構選區(qū)外延及其Micro-LED器件制備研究

滬硅產業(yè)宣布70億元重大資產重組

2025（前灣）第三代半導體產業(yè)發(fā)展大會暨芯片器件及應用項目路演活動即將舉辦

會議通知 | 2025（前灣）第三代半導體產業(yè)發(fā)展大會

總投資35億元，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業(yè)基地項目通線投產

2025云南晶體大會前瞻|廣東工業(yè)大學張紫輝：GaN功率半導體器件仿真建模與制備研究

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體所張韻：鎵體系半導體材料與集成電路發(fā)展展望

2025云南晶體大會前瞻|中電科第四十八研究所謝添樂：寬禁帶化合物半導體外延關鍵裝備解決方案

2025云南晶體大會前瞻|北京大學王嘉銘：III族氮化物AlGaN基紫外發(fā)光器件結構堆垛研究

2025云南晶體大會前瞻|云南大學楊杰：III-V族和IV族半導體晶片及其外延材料的缺陷溯源分析

2025云南晶體大會前瞻|鑫耀半導體韋華：VGF法磷化銦熱場優(yōu)化控制對單晶缺陷形成的影響

2025云南晶體大會前瞻|昆明云鍺李寶學：大尺寸紅外鍺單晶的研究進展

2025云南晶體大會前瞻|云南師范大學郭杰：鍺硫屬化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二維材料的電子結構和光學特性研究

2025云南晶體大會前瞻|天科合達劉春?。捍蟪叽缣蓟枰r底和外延產業(yè)進展

突破12英寸！科友半導體成功制備12英寸碳化硅晶體

突發(fā)！美國撤銷7家中國實驗室機構的認證許可！

注冊資本20億，南京華天先進封裝公司正式成立

30000片！華潤微電子重慶12吋項目提前達成項目規(guī)劃目標

SiC 新型功率 MOS 器件結構以及柵驅動電路的設計與研究

合肥集成電路產業(yè)鏈加快完善華芯徽測完成工商注冊登記

總投資3億元韓國半導體晶圓載具項目落戶海門經開區(qū)

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