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2025云南晶體大會前瞻|路明科技集團肖志國:固體發(fā)光技術引領產業(yè)變革

日期:2025-09-11 閱讀:359
核心提示:9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將于云南昆明舉辦。屆時,路明科技集團有限公司總工程師、華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家肖志國將受邀出席論壇,并帶來《固體發(fā)光技術引領產業(yè)變革》的大會主旨報告,敬請關注!

頭圖

9月26-28日,“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會”將于云南昆明舉辦。屆時,路明科技集團有限公司總工程師、華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家肖志國將受邀出席論壇,并帶來《固體發(fā)光技術引領產業(yè)變革》的主題報告,敬請關注!

35-肖志國

嘉賓簡介

肖志國,教授級高級工程師、國際知名發(fā)光專家、中國光電產業(yè)領軍人物。路明科技集團有限公司總工程師、華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科學家。國家技術發(fā)明獎、科技進步獎和何梁何利科技進步獎獲得者。肖志國長期從事稀土發(fā)光材料、氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)等稀有金屬化合物半導體發(fā)光芯片及器件研究開發(fā)工作,取得系列原創(chuàng)發(fā)明及產業(yè)化成果,多項技術打破國外壟斷,是我國稀土蓄光發(fā)光材料和發(fā)光芯片技術研發(fā)主要領軍人物和產業(yè)化的推動者。肖志國具備深厚的光電子材料芯片研發(fā)實力和豐富的產業(yè)化經驗,在國內率先研發(fā)并落地了高端光芯片,發(fā)明了多項突破性的相關技術,助力各類前沿產業(yè)應用的核心光芯片性能得到極大提升,帶動了我國稀土蓄光發(fā)光和半導體發(fā)光芯片兩大產業(yè)發(fā)展。開發(fā)的光芯片技術及系列產品,實現了技術研發(fā)、中試驗證和產業(yè)化,推動光芯片廣泛應用于高速光通信、光傳感等前沿領域,為AI光互聯技術的應用提供支撐,促進了光芯片的自主可控和國產替代。  

單位介紹

路明科技集團有限公司

路明科技集團是稀土發(fā)光材料和半導體發(fā)光芯片的國際知名企業(yè),擁有國內外專利300余項和三十多年的產業(yè)積累。公司發(fā)明了新一代稀土蓄光發(fā)光材料,開發(fā)7大系列200余種新型工業(yè)化產品,支撐我國取得行業(yè)領先地位;發(fā)明了新型半導體照明用硅酸鹽發(fā)光材料,打破國外技術壟斷;開發(fā)了系列半導體發(fā)光芯片技術工藝,成為同時擁有發(fā)光材料和發(fā)光芯片“芯粉合一”兩大核心技術的四家國際龍頭企業(yè)之一。 

華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司

華夏芯智慧公司繼承了三十余年行業(yè)積淀,在13位知名院士聯名推薦和國家部委及北京市的大力支持下,建成1.5萬平米研發(fā)實驗室和潔凈生產車間、裝備300余臺(套)國內外先進設備,擁有國際一流的技術研發(fā)實力和產業(yè)化資源。公司的“化合物半導體高性能光芯片及高速光互聯模塊集成技術與產品”,通過了七位院士和五位行業(yè)知名專家鑒定認為:”成果技術復雜度高,研制難度大,創(chuàng)新性突出,整體達到國際先進水平,其中兩項光芯片關鍵技術處于國際領先水平,有力推動了我國光電子信息產業(yè)發(fā)展“。 

報告前瞻

報告題目:《固體發(fā)光技術引領產業(yè)變革》

報告摘要:固體發(fā)光技術通過光傳感實現高精度探測與智能感知,并通過光互連信提供高帶寬、低延遲的數據轉換和傳輸,正深刻引領著從智能制造到數字基礎設施的產業(yè)變革浪潮。稀有金屬半導體光芯片及高速光互聯模塊技術是當前信息技術革命的核心技術之一,該技術解決了全球數據爆炸性增長對通信帶寬和傳輸效率的迫切需求。在人工智能、光互聯與半導體激光雷達等前沿產業(yè)蓬勃興起的時代背景下,發(fā)光技術正以其核心驅動力的角色,引領著光計算、量子信息等顛覆性科技的產業(yè)變革。它不僅是技術演進的關鍵引擎,更是賦能千行百業(yè)、構建未來智慧社會的基礎性力量。其所帶動的高端制造、智能感知與智能算力產業(yè),將深刻重塑人類的生產生活方式,并重新定義全球科技與經濟格局。

附會議信息: 

【會議時間】 2025年9月26-28日

【會議地點】云南·昆明 

【指導單位】

  第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟(CASA)

  中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟(CSA)

【主辦單位】

  云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司

 極智半導體產業(yè)網(www.huizhouyinshua.cn)

 半導體照明網(www.china-led.net)

 第三代半導體產業(yè)

【承辦單位】

云南鑫耀半導體材料有限公司

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

【支持單位】

賽迪智庫集成電路研究所

 中國科學院半導體研究所

 云南大學

 山東大學

 云南師范大學

 昆明理工大學

 晶體材料全國重點實驗室

.....

【關鍵材料】

1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究;

2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究;

3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究;

【主要方向】

1.化合物半導體單晶與外延材料

(砷化鎵,磷化銦,氮化鎵,碳化硅,氮化鋁,氧化鎵,氮化硼,藍寶石,鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設計等)

2. 硅、高純鍺及鍺基材料

(大硅片生長及及應用,直拉法或區(qū)熔法等單晶生長,原料提純,GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜,切片與機械拋光,摻雜調控離子注入等) 

3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關鍵裝備

(高純前驅體,高純試劑,高純氣體,高純粉體, 長晶爐,MOCVD,  MBE, LPE,PVT 等外延生長裝備,Mo源,MBE 源, 石墨,切割,研磨及拋光設備與材料,檢測設備等)

4.測試評價及AI for Science

(AI 驅動的測試評價革新, 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調控、缺陷實時檢測與修復,多尺度建模,綠色制造優(yōu)化 等)

5.光電子器件工藝與應用

(發(fā)光二極管,激光二極管,光電探測器件,太陽能電池,照明與顯示,激光雷達,光通信,量子技術等)

6.通訊射頻器件工藝與應用

(功率放大器,低噪聲放大器,濾波器,開關器件,移動通信,衛(wèi)星通信,低空飛行器,無人機,射頻能量等)

7.能源電子及應用

(風電&光伏&儲能新能源,電動汽車,數據中心,工業(yè)電源,電機節(jié)能,軌道交通,智能電網,航空航天,工業(yè)控制,變頻家電,消費電子,儀器儀表等)

8.綠色廠務及質量管控

(潔凈廠房,高純水制備,化學品供應,特氣供應,廢氣處理及排放,廢液處理,大宗氣體供應及質量管控等)

【程序委員會】

大會主席:惠峰 (云南鍺業(yè))

副主席:陳秀芳(山東大學)、趙璐冰(CASA)

委員:趙德剛(中科院半導體所)、康俊勇(廈門大學)、 徐寶強(昆明理工)、皮孝東(浙江大學)、耿博(CASA)、王軍喜(中科院半導體所)、孫錢(中科院蘇州納米所)、王垚浩(南砂晶圓)、 涂潔磊(云師大)、王宏興(西交大)、彭燕(山東大學)、李強(西交大)、寧靜(西電)、修向前(南京大學)、郭杰(云師大)、王茺(云南大學)、邱峰(云南大學)、楊杰(云南大學)、謝自力(南京大學)、葛振華(昆明理工大學)、田陽(昆明理工大學)、魏同波(中科院半導體所)、許福軍(北京大學)、徐明升(山東大學)、孫海定(中國科學技術大學)、田朋飛(復旦大學)、劉玉懷(鄭州大學)、朱振(浪潮華光)、楊曉光(中科院半導體所)、高娜(廈門大學)、陳飛宏(云南鍺業(yè))、康森(天通控股)、解楠(賽迪研究院 )、房玉龍(中電科十三所)、鄧家云(昆明理工大學)、李寶學(云鍺紅外) ......等

【日程安排】

日程

【擬參與單位】

中科院半導體所、鑫耀半導體,南砂晶圓,藍河科技,天通控股,中電科十三所,南京大學,廈門大學,士佳光子,云鍺紅外,昆明理工大學,西安電子科技大學,中科院物理所,中電科四十八所,陜西源杰,九峰山實驗室,中微公司,矢量集團,晶盛機電,連科半導體,晶澳太陽能  美科太陽能 高景太陽能   中研科精密 華夏芯智慧光子,國聯萬眾,凝慧電子,晶湛半導體,英諾賽科,中光睿華,連城數控,云南大學,阿特斯陽光電力,山東大學,云南師范大學,中科院技物所,隆基電磁, 晶鎵半導體,南砂晶圓、西安聚能超導,蘇州納維,中科院物理所,浙江大學,云南鍺業(yè),通美晶體,三安光電,電子科技大學,深圳平湖實驗室,中科院長春光機所,廣東工業(yè)大學,南方科技大學, 隆基綠能,合盛硅業(yè),中光睿華,復旦大學,中國科學技術大學, 西安交通大學,江蘇第三代半導體研究院, 光迅科技,鎵和半導體 全磊光電 新易盛  昆明物理所,科友半導體,STR,河北同光,香港科技大學,深圳納設 中科院蘇州納米所,中科院上海光機所,哈工大等等 

【活動參與】

1、注冊費:會議通票2800元;早鳥票:9月20日前注冊報名2600元;(含會議資料袋,9月27日午餐、晚宴,9月28日午餐等 )。

2、繳費方式:

①銀行匯款

開戶行:中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號:336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司 

②在線注冊

報名二維碼

掃碼注冊報名

③現場繳費(微信+支付寶)

【論文投稿及報告咨詢】

賈老師:18310277858,jiaxl@casmita.com 

李老師:18601994986,linan@casmita.com 

【參會參展及商務合作】

賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com 

張女士:13681329411,zhangww@casmita.com 

【會議酒店】

酒店名稱:昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店

酒店地址:中國(云南)自由貿易試驗區(qū)昆明片區(qū)經開區(qū)楓丹白露花園

協(xié)議價格:430元/晚(含雙早)

酒店預定聯系: 陳經理,13759452505(微信同號)

郵箱:13759452505@139.com

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