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比亞迪半導(dǎo)體
推出
四合一鎖控MCU，更高集成、更高配置、更高定位
比亞迪
評(píng)論 ?
2022-01-17 10:35
科銳
推出
新型Wolfspeed WolfPACK SiC功率模塊
科銳
SiC功率模塊
電動(dòng)汽車
快速充電
太陽(yáng)能
評(píng)論 ?
2021-01-12 08:28
東芝
推出
1200V碳化硅MOSFET！適用于高效率電源
評(píng)論 ?
2020-10-30 17:47
意法半導(dǎo)體
推出
世界首個(gè)多合一的多區(qū)直接ToF傳感器模塊
評(píng)論 ?
2020-10-29 17:22
加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司
推出
新一代車規(guī)氮化鎵功率器件
評(píng)論 ?
2020-10-27 17:44
中車時(shí)代電氣8英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片生產(chǎn)線下線，產(chǎn)品將于近期
推出
評(píng)論 ?
2020-10-22 17:09
GSA：41個(gè)國(guó)家/地區(qū)96家運(yùn)營(yíng)商
推出
5G
評(píng)論 ?
2020-09-02 17:50
智融
推出
業(yè)界首款200W氮化鎵快充方案
智融
首款
200W
氮化鎵
快充
方案
評(píng)論 ?
2020-08-31 10:32
蘇州英諾迅
推出
基于InGaP /GaAs HBT工藝面向Wi-Fi 6E的線性功率放大器芯片
評(píng)論 ?
2020-06-12 15:50
德國(guó)英飛凌公司
推出
1700伏高電壓碳化硅功率器件
評(píng)論 ?
2020-06-04 15:02
三星
推出
5G入門級(jí)處理器，或?qū)⑹沟?G手機(jī)大爆發(fā)
評(píng)論 ?
2020-06-01 16:27
高通
推出
首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機(jī)
評(píng)論 ?
2020-05-29 15:38
東芝
推出
600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗
東芝
600V
小型
智能
功率器件
電機(jī)
功率
損耗
評(píng)論 ?
2020-05-29 11:19
高通：基于5G手機(jī)的分體式AR/VR有望2020年
推出
評(píng)論 ?
2020-05-27 15:25
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