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CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吳陽：第三代半導體裝備從器件制造到性能表征

安森美與英偉達合作，將Hyperlux傳感器引入NVIDIA DRIVE平臺，提升自動駕駛汽車的機器視覺性能

上汽高端純電SUV智己LS6發(fā)布首款搭載準900V雙碳化硅高性能平臺

西安電子科技大學王逸飛：基于氧化鎵材料性能調控及高性能日盲紫外光電探測器的研究

西北工業(yè)大學副教授王維佳：可回收光催化劑的結構調控與催化性能研究

天津工業(yè)大學副教授李龍女：基于國產芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

CASICON西安前瞻|?西北工業(yè)大學王維佳：可回收光催化劑的結構調控與催化性能研究

CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光電性能研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學王逸飛：基于氧化鎵材料性能調控及高性能日盲紫外光電探測器的研究

美仁芯片推出用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平

通過鑒定，中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET國際先進

【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目迎來新進展

中科潞安閆建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED產業(yè)技術發(fā)展趨勢

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

復旦大學、智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯合研究中心”啟動

復旦大學與智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯合研究中心”正式啟動

美國Bolb公司董事長張劍平博士：透明紫外C波段發(fā)光二極管的光提取效率和性能

美國Bolb Inc.董事長兼首席技術官張劍平：透明紫外C波段發(fā)光二極管的光提取效率和性能

一徑科技高性能車規(guī)級長距MEMS激光雷達ML-Xs首次亮相海外市場

基于新一代半導體的新能源支援保障裝備性能試驗與應用驗證競爭性談判公告（第二次）

吉利無錫高性能電驅項目投產

哪吒汽車發(fā)布800V SiC高性能電驅系統(tǒng)——浩智電驅

中科院長春光機所高性能光芯片項目簽約無錫惠山高新區(qū)

中科院長春光機所高性能光芯片項目落戶惠山高新區(qū)

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

千里新材高性能氮化硅制品產業(yè)化及總部基地項目開工

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達到國際一流水平

廣汽埃安超高性能SiC電驅成功下線，功率密度國內領先

北京交通大學趙謖玲課題組：實現可覆蓋紫外-可見-近紅外范圍的高性能寬帶探測器

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