10月9日，2025年四季度湖北省、武漢市重大項目建設(shè)推進會相繼舉行。據(jù)中國光谷消息，武漢東湖高新區(qū)集中開工項目14個，總投資超230億元，位居全市第一。其中，江城實驗室先進封裝中試平臺二期及產(chǎn)業(yè)化基地，是四季度開工產(chǎn)業(yè)項目典型代表，將建成先進封裝中試平臺與產(chǎn)業(yè)化基地，推動先進封裝關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)自主可控，保障先進封裝產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。

成立于2021年2月的江城實驗室，是首批湖北實驗室。4年多來，該實驗室已建成國內(nèi)領(lǐng)先的先進封裝工藝中試線并通線，建有國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路中試平臺和裝備、材料及零部件等預(yù)驗證平臺，形成從基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、小試、中試到產(chǎn)業(yè)化的集成電路綜合性創(chuàng)新平臺。

公開信息顯示，江城實驗室成功推動了多款先進封裝芯片成功流片。2024年，江城實驗室僅用9個月建成國內(nèi)首個先進封裝綜合實驗平臺（一期），可同時支持8-10項芯片工藝研發(fā)中試、10項裝備及材料驗證。

據(jù)長江云新聞報道，在武漢，江城實驗室中試二期及產(chǎn)業(yè)化基地項目，將帶動湖北形成500億元產(chǎn)值的先進封裝產(chǎn)業(yè)集群。湖北江城實驗室常務(wù)副主任王逸群表示，與高新區(qū)的人工智能芯片、光電芯片、化合物半導(dǎo)體、硅光等創(chuàng)新載體聯(lián)動，在未來的10年內(nèi)推動50到100家產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)業(yè)團隊落戶湖北。