9月26-28日，“2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應用大會”將于云南昆明舉辦。屆時，南京大學教授修向前受邀將出席會議，并帶來《氮化鎵襯底生長工藝及設(shè)備技術(shù)研究》的主題報告，敬請關(guān)注！

嘉賓簡介

修向前，南京大學電子科學與工程學院教授、博士生導師，國家重點研發(fā)計劃項目首席科學家。長期從事寬禁帶半導體襯底材料與器件、生長裝備以及大尺寸半導體單晶激光切片技術(shù)等方面的研究 

報告前瞻

報告題目：氮化鎵襯底生長工藝及設(shè)備技術(shù)研究

報告摘要：寬禁帶半導體氮化鎵具有優(yōu)異的物理和化學特性，被廣泛研究和應用于光電和功率電子器件及紫外探測器件等。氮化鎵單晶是制備高性能器件最理想的襯底材料。本報告系統(tǒng)介紹了鹵化物氣相外延（HVPE）制備高質(zhì)量GaN襯底的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢。

 附會議信息： 

【會議時間】 2025年9月26-28日

【會議地點】云南·昆明 

【指導單位】

  第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

  中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

【主辦單位】

  云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司

 極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.huizhouyinshua.cn）

 半導體照明網(wǎng)(www.china-led.net)

 第三代半導體產(chǎn)業(yè)

【承辦單位】

云南鑫耀半導體材料有限公司

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

【支持單位】

賽迪智庫集成電路研究所

 中國科學院半導體研究所

 云南大學

 山東大學

 云南師范大學

 昆明理工大學

 晶體材料全國重點實驗室

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【關(guān)鍵材料】

1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應用研究；

2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應用研究；

3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關(guān)鍵技術(shù)、器件工藝及應用研究；

【主要方向】

1.化合物半導體單晶與外延材料

（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵，碳化硅，氮化鋁，氧化鎵，氮化硼，藍寶石，鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設(shè)計等）

2. 硅、高純鍺及鍺基材料

（大硅片生長及及應用，直拉法或區(qū)熔法等單晶生長，原料提純，GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜，切片與機械拋光，摻雜調(diào)控離子注入等） 

3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關(guān)鍵裝備

（高純前驅(qū)體，高純試劑，高純氣體，高純粉體， 長晶爐，MOCVD,  MBE, LPE，PVT 等外延生長裝備，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及拋光設(shè)備與材料，檢測設(shè)備等）

4.測試評價及AI for Science

（AI 驅(qū)動的測試評價革新， 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調(diào)控、缺陷實時檢測與修復，多尺度建模，綠色制造優(yōu)化 等）

5.光電子器件工藝與應用

（發(fā)光二極管，激光二極管，光電探測器件，太陽能電池，照明與顯示，激光雷達，光通信，量子技術(shù)等）

6.通訊射頻器件工藝與應用

（功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關(guān)器件，移動通信，衛(wèi)星通信，低空飛行器，無人機，射頻能量等）

7.能源電子及應用

（風電&光伏&儲能新能源，電動汽車，數(shù)據(jù)中心，工業(yè)電源，電機節(jié)能，軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天，工業(yè)控制，變頻家電，消費電子，儀器儀表等）

8.綠色廠務及質(zhì)量管控

（潔凈廠房，高純水制備，化學品供應，特氣供應，廢氣處理及排放，廢液處理，大宗氣體供應及質(zhì)量管控等）

【程序委員會】

大會主席：惠峰 （云南鍺業(yè)）

副主席：陳秀芳（山東大學）、趙璐冰（CASA)

委員：趙德剛（中科院半導體所）、康俊勇（廈門大學）、 徐寶強（昆明理工）、皮孝東（浙江大學）、耿博（CASA)、王軍喜（中科院半導體所）、孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)、 涂潔磊（云師大）、王宏興（西交大）、彭燕（山東大學）、李強（西交大）、寧靜（西電）、修向前（南京大學）、郭杰（云師大）、王茺（云南大學）、邱峰（云南大學）、楊杰（云南大學）、謝自力（南京大學）、葛振華（昆明理工大學）、田陽（昆明理工大學）、魏同波（中科院半導體所）、許福軍（北京大學）、徐明升（山東大學）、孫海定（中國科學技術(shù)大學）、田朋飛（復旦大學）、劉玉懷（鄭州大學）、朱振（浪潮華光）、楊曉光（中科院半導體所）、高娜（廈門大學）、陳飛宏（云南鍺業(yè)）、康森（天通控股）、解楠（賽迪研究院 )、房玉龍（中電科十三所）、鄧家云（昆明理工大學）、李寶學（云鍺紅外） ......等

【日程安排】

【活動參與】

1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。

2、繳費方式：

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司 

②在線注冊

掃碼注冊報名

③現(xiàn)場繳費（微信+支付寶）

【論文投稿及報告咨詢】

賈老師:18310277858，jiaxl@casmita.com 

李老師:18601994986，linan@casmita.com 

【參會參展及商務合作】

賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com 

張女士:13681329411,zhangww@casmita.com 

【會議酒店】

酒店名稱：昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店

酒店地址：中國（云南）自由貿(mào)易試驗區(qū)昆明片區(qū)經(jīng)開區(qū)楓丹白露花園

協(xié)議價格：430元/晚（含雙早）

酒店預定聯(lián)系: 陳經(jīng)理，13759452505(微信同號）

郵箱：13759452505@139.com