據(jù)活力山北消息，8月26日，無錫天旭匯能微電子有限公司TDC芯片生產(chǎn)基地項目簽約儀式在無錫市梁溪區(qū)山北街道便民服務(wù)中心舉行。該項目計劃落戶梁溪半導(dǎo)體智慧裝備產(chǎn)業(yè)基地，總投資7800萬元，預(yù)計未來五年總產(chǎn)值不低于2.7億元，稅收貢獻不低于1400萬元，可實現(xiàn)當年落地、當年投產(chǎn)、當年入規(guī)。

TDC芯片生產(chǎn)基地項目主要從事高精度多通道TDC芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于5G通信基站、醫(yī)療成像設(shè)備、激光雷達、激光位移傳感器、激光測距傳感器、超聲波流量計、超聲波厚度測試儀等領(lǐng)域。同時配套研發(fā)CAN芯片、BMS芯片和部分MCU芯片，所有產(chǎn)品全部采用正向設(shè)計、自主可控。