8月19日，新潔能發(fā)布公告稱，公司在募投項目實施主體、實施方式、募集資金投資用途及投資規(guī)模不發(fā)生變更的情況下，公司根據(jù)目前募投項目的實施進展，擬對三個募投項目“第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“功率驅動IC及智能功率模塊（IPM）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊（含車規(guī)級）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”達到預定可使用狀態(tài)的日期均延期至2027年8月。
公司表示，2023年以來，受到全球半導體市場的競爭加劇、國產(chǎn)品牌競爭激烈、上游產(chǎn)能擴張以及下游庫存逐步增加的影響，整個市場的景氣度發(fā)生較大變化，由原來的供不應求逐步轉向為整體供大于求。在景氣度未明顯提升、相關產(chǎn)品尚未突破上量的前期階段，公司若快速擴建生產(chǎn)線，將形成較大的折舊攤銷等固定開支，進而對公司的整體經(jīng)營利潤形成影響。因此，一段時間內，公司經(jīng)營方向和經(jīng)營重心依然集中在現(xiàn)有的優(yōu)勢產(chǎn)品方面，對于自建生產(chǎn)線擴大規(guī)模相對謹慎，相應的募投項目的設備采購、產(chǎn)線擴建及人員安排等進度均受到一定程度影響，無法在計劃時間內完成。
通過對于歷史行業(yè)景氣度周期性的分析、下游應用領域尤其是新興應用需求的持續(xù)提升、競爭態(tài)勢的變化情況、公司募投項目的不斷推進以及客戶突破上量節(jié)奏，同時隨著設備國產(chǎn)化率提高以及工藝進一步優(yōu)化，公司通過審慎性評估，將上述募投項目的建設時點調整至2027年8月，預計能更好地實現(xiàn)項目收益。
（來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）
