據(jù)芯碁微裝官微消息，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。

公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。首批設(shè)備預(yù)計于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進程。

據(jù)悉，芯碁微裝推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI  層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認(rèn)可，標(biāo)志著產(chǎn)品性能與可靠性已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平?；诖耍⒔Y(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，芯碁微裝預(yù)計從今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢，其規(guī)模有望再上一個新臺階。