正帆科技(688596)收購漢京半導體迎來新進展。8月13日晚，正帆科技公告，公司已與遼寧漢京半導體材料有限公司5名股東簽署《股份轉讓協(xié)議》，購買上述5名股東持有的漢京半導體62.23%股權，交易額合計11.2億元，此次交易將推動該公司OPEX業(yè)務的發(fā)展。

資料顯示，漢京半導體擁有高精密石英和先進陶瓷材料制造技術，主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。

漢京半導體是國內首家碳化硅耗材生產(chǎn)商、國內石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應商，目前是東京電子（TEL）、日立國際電氣（KE）等國際頭部半導體設備廠商的核心供應商，同時該公司產(chǎn)品已經(jīng)導入臺積電（TSMC）等眾多國內外一線晶圓廠，以及北方華創(chuàng)、拓荊、中微等國內半導體工藝設備廠商。

目前，漢京半導體正處于高速發(fā)展期，除現(xiàn)有產(chǎn)線外，還在推進高端產(chǎn)線建設，包括國內第一條極高純石英生產(chǎn)線，其產(chǎn)品等級將對應10納米以下的半導體先進工藝制程；同時正在建設國內第一條半導體碳化硅零部件生產(chǎn)線，在先進碳化硅零部件領域突破“卡脖子”產(chǎn)品。

財務數(shù)據(jù)顯示，2024年、2025年一季度，漢京半導體的營收分別為46136.37萬元、8822.20萬元，凈利潤分別為8401.83萬元、2320.23萬元。其中，2024年，漢京半導體的營收、凈利潤分別同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末，漢京半導體資產(chǎn)總額為9.79億元，凈資產(chǎn)2.57億元。

公告顯示，經(jīng)初步測算，本次收購預計將在正帆科技的合并資產(chǎn)負債表中形成 5.5 億元至7.0 億元的商譽，資產(chǎn)組主要包括高純石英材料及碳化硅陶瓷材料等業(yè)務相關的固定資產(chǎn)、在建工程和無形資產(chǎn)等。業(yè)績承諾方面，2025年至2027年累計凈利潤不低于3.93億元，否則需現(xiàn)金補償。

資料顯示，正帆科技于2020年上市，專注于為泛半導體、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)提供工藝介質和工藝環(huán)境綜合解決方案。公司主要業(yè)務涵蓋電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和MRO服務等領域。

對于本次收購，正帆科技表示，公司與漢京半導體在產(chǎn)品拓展、技術研發(fā)、運營能力等方面有較強的協(xié)同效應，本次交易高度契合公司發(fā)展戰(zhàn)略，進一步推動公司 OPEX 業(yè)務的發(fā)展，交易完成后，漢京半導體將作為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍，將有利于增強公司盈利能力和綜合競爭力，持續(xù)推動公司穩(wěn)健發(fā)展，不存在損害公司和股東利益的情況。

近年來，正帆科技持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，包括通過定增和發(fā)行可轉債，擴大公司規(guī)模。2024年12月，正帆科技使用自有資金3.36億元收購鴻舸半導體少數(shù)股東合計30.5032%股權。交易完成后，公司對鴻舸半導體的直接持股比例將由60%增加至90.5%。

截至8月13日，正帆科技股價報收36.66元/股，總市值107億元。

來源 ：經(jīng)濟觀察網(wǎng)