8月8日，利和興披露2025年度以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股票，募資總額不超過(guò)1.68億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)預(yù)案，此次募資主要投向半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，標(biāo)志著利和興在鞏固原有3C設(shè)備業(yè)務(wù)的同時(shí)，進(jìn)一步向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延伸。公司表示，該項(xiàng)目的實(shí)施將增強(qiáng)其在高端制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

近年來(lái)，利和興業(yè)績(jī)波動(dòng)較大。2022年至2025年上半年，公司歸母凈利潤(rùn)分別為-4135.89萬(wàn)元、-3773.40萬(wàn)元、708.02萬(wàn)元和-3793.55萬(wàn)元，盈利能力尚未穩(wěn)定。此次募資或有助于改善財(cái)務(wù)狀況，支撐新業(yè)務(wù)拓展。

據(jù)悉，利和興與華為合作多年，曾是華為3C設(shè)備核心供應(yīng)商，華為業(yè)務(wù)占比一度接近70%。目前，公司主要向華為提供手機(jī)測(cè)試機(jī)柜、充電樁ODM及模塊供應(yīng)等服務(wù)，并參與整樁組裝。

盡管華為業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著，但利和興近年業(yè)績(jī)受行業(yè)波動(dòng)影響較大。此次加碼半導(dǎo)體賽道，或?yàn)榻档蛦我豢蛻粢蕾?，尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。